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一种PCB信号孔加工方法.pdf
2023-06-07
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淑然****by
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本发明涉及电路板工艺技术领域,公开一种PCB信号孔加工方法,包括以下步骤:加工形成具有若干信号孔的PCB;在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构;通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。本发明提供的PCB信号孔加工方法能够取代传统的机械背钻工序,节省信号孔在PCB上所占用的空间,以便提升PCB的布线密度。
2023-06-07
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本发明提供一种PCB孔加工控深方法，本发明通过利用微动平台的高精度控制，解决目前PCB机械控深钻孔技术精度不足的问题，实现盲孔/背钻孔的高精度控深制作。避免了盲孔制作时出现的未钻透或钻过的现象，减少盲孔的不良率。减少背钻孔中的多余铜以降低板阻抗。同时，由于钻削过程，进给运动有稳定性极好的微动平台提供，可提高所制成PCB孔质量（孔粗、毛刺等）。
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本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、
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本发明实施例公开了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。本发明实施例方法包括：提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。
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