一种PCB线路板开孔设备及其加工方法.pdf
是向****23
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一种PCB线路板开孔设备及其加工方法.pdf
本发明公开了一种PCB线路板开孔设备及其加工方法,包括开孔设备本体,开孔机构,在开孔设备本体上设有防护玻璃,轴承连接件,PCB板固定台,机台,伺服电机A,开孔机构,X轴移动轨道,伺服电机B,连接法兰,Y轴滑行轨道,Z轴移动轨道,T型支架,滚轮,滑槽,伺服电机C,螺纹杆D,侧边滑轨,升降电机安装支架,伺服电机D,开孔机构移动槽,滚轮滑轨,开孔设备本体的机台上方设有Z轴移动轨道与X轴移动轨道,在X轴移动轨道的内部设有开孔机构,开孔机构在Z轴移动轨道,X轴移动轨道以及螺纹杆的系统作用下可以移动到机台上表面的任何
一种PCB板短槽孔加工方法及其加工用装置.pdf
本发明公开了一种PCB板短槽孔加工方法及其加工用装置,其特征在于:加工步骤为1.在待加工的PCB板上安装铝板;2.选取与短槽孔直径等大的钻咀在短槽孔的一边钻出一个孔,该孔贯穿铝板和PCB板,此孔是短槽孔一边位置及尺寸的定位及定形孔;3.在短槽孔的另一边,选取比短槽孔剩余未钻部分小0.05mm的钻咀钻出一个引导孔,该孔贯穿铝板和PCB板;4.用与短槽孔直径等大的铣刀在引导孔上叠加钻,进一步对槽孔一边的位置和尺寸定形。5.用上述铣刀完成对边缘位置尺寸定形。铝板上设置有相应的加工用装置,避免了传统方法因钻头在叠
一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法.pdf
本发明公开了一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法,该PCB板包括内层芯板、PP层和外层线路层,该外层线路层由复合金属层蚀刻而成,该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成,内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔,该阶梯通孔由导电通孔和非导电通孔构成,该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电,该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电;该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞,化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。本发明的加工方法旨在该特殊盲孔的PCB板的加工实现。该特殊盲孔的PC
一种PCB信号孔加工方法.pdf
本发明涉及电路板工艺技术领域,公开一种PCB信号孔加工方法,包括以下步骤:加工形成具有若干信号孔的PCB;在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构;通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。本发明提供的PCB信号孔加工方法能够取代传统的机械背钻工序,节省信号孔在PCB上所占用的空间,以便提升PCB的布线密度。
一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法.pdf
本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法,它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层;在基材层的上表面设有上铜箔层,在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层,在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层,在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。本发明使得盲孔的直径和深度可任意组合,直径通过选择钻针的大小即可实现,深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现,且无胶渣残留,孔型端正,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品功能的多样性。