一种PCB半孔板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112739000A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011213974.X(22)申请日2020.11.04(71)申请人智恩电子（大亚湾）有限公司地址516083广东省惠州市大亚湾响水河工业园(72)发明人申珊王欣郭鹏王荣生(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人叶新平(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/22(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种PCB半孔板加工方法(57)摘要本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。CN112739000ACN112739000A权利要求书1/1页1.一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，其特征在于，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理。2.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金。3.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀。4.如权利要求3所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。5.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，毛刺处理完成后对PCB板进行电测。6.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，毛刺处理完成后对PCB板进行FQC。2CN112739000A说明书1/2页一种PCB半孔板加工方法技术领域[0001]本发明属于PCB技术领域，尤其涉及一种PCB半孔板加工方法。背景技术[0002]近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一；由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。现有的PCB板半孔通常是预锣PTH孔，此种方式容易造成锡面擦花的现象发生，从而导致图电后存在流锡隐患，并且油墨入孔反洗时会造成断板报废，极大的增加了产品报废率。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种杜绝锡面擦花、良品率高的PCB半孔板加工方法。[0004]为实现上述目的，本发明提供了一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理。[0005]作为本发明的一种改进，所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金。[0006]作为本发明的一种改进，其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀。[0007]作为本发明的一种改进，反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。[0008]作为本发明的一种改进，毛刺处理完成后对PCB板进行电测。[0009]作为本发明的一种改进，毛刺处理完成后对PCB板进行FQC。[0010]由上可知，应用本发明技术方案的有益效果如下：[0011]第一，电铣成型杜绝了锡面擦花，图电后过碱蚀，减少了板面流锡隐患，同时减少了油墨入半孔返洗断板报废的几率；PCB板在一般环境中，容易氧化，导致无法上锡，所以需要进行表面处理。[0012]第二，外层蚀刻为蚀刻线路，AOI为光学自动检测，字符为标记，沉金为金粒子结晶，附着到PCB板的焊盘上，附着力弱；锣机去半孔毛刺较彻底，锣机正锣以半孔中心40‑45°下刀，刀俎补偿为0.8mm‑1mm，锣机反锣以正锣方式反方向平行走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，去毛刺更省时、效率更高。[0013]第三，电测测试PCB板线路是否导通；FQC是对产品进行品质检测，是否达标。[0014]综上