溅射靶材的表面处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106270557A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201510324947.2(22)申请日2015.06.12(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号(72)发明人姚力军潘杰相原俊夫大岩一彦王学泽胡军胜(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人高静吴敏(51)Int.Cl.B23B1/00(2006.01)B23Q11/10(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称溅射靶材的表面处理方法(57)摘要本发明提供一种溅射靶材的表面处理方法，所述方法包括：提供溅射靶材，所述溅射靶材已完成粗加工及半精加工，所述靶材的材料为纯铝或铝合金；采用车削工艺对所述溅射靶材进行精加工，并采用无水酒精作为所述精加工的切削液以起到润滑和冷却的作用。无水酒精易挥发，挥发后不会在溅射靶材表面有残留，从而满足精加工以后的溅射靶材表面高洁净度和平整度，无任何其他物质残留的要求。CN106270557ACN106270557A权利要求书1/1页1.一种溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，包括：提供溅射靶材，所述溅射靶材已完成粗加工及半精加工；采用车削工艺对所述溅射靶材进行精加工，所述精加工过程中采用无水酒精进行冷却和润滑。2.如权利要求1所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述无水酒精为浓度大于95％的无水酒精。3.如权利要求2所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，在所述精加工过程中，所述无水酒精通过喷射方式对所述溅射靶材进行处理，喷射压强为5个大气压至7个大气压。4.如权利要求1所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述精加工具体包括：对所述溅射靶材进行第一精加工；对所述溅射靶材进行第二精加工；对所述溅射靶材进行第三精加工。5.如权利要求4所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述第一精加工每刀的切削量为0.1毫米至0.3毫米，机床转速为600转/分钟至800转/分钟，每分钟进给量为0.1毫米/转至0.3毫米/转。6.如权利要求4所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述第二精加工每刀的切削量为0.02毫米至0.07毫米，机床转速为700转/分钟至900转/分钟，每分钟进给量为0.05毫米/转至0.15毫米/转。7.如权利要求4所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述第三精加工每刀的切削量为0.005毫米至0.015毫米，机床转速为800转/分钟至1200转/分钟，每分钟进给量为0.03毫米/转至0.07毫米/转。8.如权利要求1所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，还包括：在所述粗加工后半精加工之前进行去应力处理，以及在所述半精加工后精加工之前进行去应力处理。9.如权利要求8所述的溅射靶材的表面处理方法，其特征在于，所述去应力处理的工艺时间为8小时至16小时。2CN106270557A说明书1/6页溅射靶材的表面处理方法技术领域[0001]本发明涉及靶材技术领域，尤其涉及溅射靶材的表面处理方法。背景技术[0002]物理气相沉积法(PhysicalVaporDeposition；PVD)是半导体芯片制造中最为普遍的工艺之一，而PVD用溅射靶材是配线材料、液晶平板显示器、光学镜头、电子成像、太阳能电池等制造工艺中尤为重要的原材料之一，其中，最被广泛使用的是超高纯铝或铝合金溅射靶材。[0003]在实际制造过程中，靶材表面的粗糙度会直接影响靶材溅射速率的稳定性，而溅射速率的不稳定性将导致在基板上形成的薄膜厚度不均匀；因此为了确保薄膜质量的稳定性，必须提高溅射靶材表面的光洁度。[0004]在现有技术中，对于溅射靶材常用的表面处理方法为车削加工的方法。车削加工是将溅射靶材装卡在车床上，利用溅射靶材相对与刀具的旋转，对溅射靶材进行切削的加工方法，从而得到表面光滑的溅射靶材。[0005]在车削加工过程中，需同时添加切削液，起到冷却和润滑刀具和加工件的作用。现有技术中，所采用的切削液是纯油型切削液或水溶性切削液或纯水。纯油型切削液或水溶性切削液容易在溅射靶材表面附着一层油脂，难以清洗和去除；即使采用纯水，水蒸发很慢，蒸发后会在溅射靶材表面留下水痕，这个在外观上也是不允许的。而溅射靶材的使用环境为高真空度，高清洁度的溅射机台膛腔内，表面净化要求非常高且不允许残留任何油脂、尘埃等其他元素。因此，对于溅射靶材的表面处理方法，需找到一种易去除的切削液。发明内容[0006]本发明解决的问题是提供一种溅射靶材的表面处理方法，所要解决的技术问题是：在现有溅射靶材的表面处理技术的车削工艺过程中，采用纯油型切削液或水溶性切削液或纯水作为切削液，导致在