铜靶材表面的处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106346344A(43)申请公布日2017.01.25(21)申请号201510417001.0(22)申请日2015.07.15(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号(72)发明人姚力军潘杰相原俊夫大岩一彦王学泽李健成(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人高静吴敏(51)Int.Cl.B24B29/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称铜靶材表面的处理方法(57)摘要本发明提供一种铜靶材表面的处理方法，其中所述方法包括：提供铜靶材，所述铜靶材包括铜靶材镜面；对铜靶材镜面进行机械加工；对机械加工后的铜靶材镜面进行抛光处理，所述抛光处理包括至少两次抛光工艺。通过在机械加工后采用至少两次抛光工艺对所述铜靶材镜面进行表面处理，所述抛光工艺去除机械加工在铜靶材镜面表面形成的划伤，还去除机械加工残留液体在所述铜靶材镜面形成的氧化层，从而使铜靶材镜面的表面色泽度和粗糙度更好，进而降低了铜靶材的返修率和报废率。CN106346344ACN106346344A权利要求书1/1页1.一种铜靶材表面的处理方法，其特征在于，包括：提供铜靶材，所述铜靶材包括铜靶材镜面；对所述铜靶材镜面进行机械加工；对机械加工后的铜靶材镜面进行抛光处理，所述抛光处理包括至少两次抛光工艺。2.如权利要求1所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述抛光处理包括三次抛光工艺，第一次抛光为粗抛光工艺，第二次抛光为细抛光工艺，第三次抛光为精抛光工艺，所述粗抛光工艺、细抛光工艺和精抛光工艺依次采用筛孔尺寸由小到大的抛光件，使铜靶材表面的粗糙度逐渐变小。3.如权利要求1所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述抛光处理包括两次抛光，第一次抛光为粗抛光工艺，第二次抛光为精抛光工艺，所述粗抛光工艺和精抛光工艺依次采用筛孔尺寸由小到大的抛光件，使铜靶材表面的粗糙度逐渐变小。4.如权利要求2或3所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述粗抛光工艺采用的抛光件为筛孔尺寸为200目至400目的抛光绒布。5.如权利要求2所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述细抛光工艺采用的抛光件为筛孔尺寸为200目至400目的抛光绒布和筛孔尺寸为600目至1000目的百洁布。6.如权利要求2或3所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述精抛光工艺包括依次进行的第一精抛光工艺和第二精抛光工艺；所述第一精抛光工艺去除所述铜靶材镜面的车刀纹路，所述第二精抛光工艺减小第一精抛光工艺后铜靶材镜面的粗糙度。7.如权利要求6所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述第一精抛光工艺采用的抛光件是砂纸，所述抛光件的筛孔尺寸为600目至1000目。8.如权利要求6所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述第二精抛光工艺采用的抛光件是百洁布，所述抛光件的筛孔尺寸为600目至1000目。9.如权利要求1所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述抛光处理采用的抛光液为金刚石研磨剂和有机溶剂的混合液。10.如权利要求9所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述有机溶剂为乙丙乙醇或无水酒精。11.如权利要求1所述的铜靶材表面的处理方法，其特征在于，所述机械加工包括依次进行的粗加工、精加工外形和半精加工。2CN106346344A说明书1/6页铜靶材表面的处理方法技术领域[0001]本发明涉及靶材加工领域，尤其涉及一种靶材表面的处理方法。背景技术[0002]金属靶材是液晶显示器制造中最重要的原材料之一，液晶显示器的制造普遍采用物理气相沉积工艺，在物理气相沉积过程中，电离形成的氩离子在电场的作用下加速，加速的氩离子轰击金属靶材形成大量靶材原子，溅射出的大量靶材原子沉积在基板上形成薄膜。[0003]在实际制造过程中，金属靶材表面的粗糙度会影响靶材溅射速率的稳定性，进而导致在基板上形成的薄膜厚度不均匀，因此为了确保薄膜质量的稳定性，需要对金属靶材进行镜面处理以提高金属靶材表面的光洁度。[0004]以铜材料的金属靶材为例，目前对铜靶材常用的镜面处理方法为机械加工的方法。但通过机械加工对铜靶材镜面进行处理容易使铜靶材报废，致使铜靶材的良率较低，不符合生产制造的需求。发明内容[0005]本发明解决的问题是提供一种铜靶材表面的处理方法，以提高铜靶材的良率。[0006]为解决上述问题，本发明提供一种铜靶材表面的处理方法。包括如下步骤：[0007]提供铜靶材，所述铜靶材包括铜靶材镜面；[0008]对所述铜靶材镜面进行机械加工；[0009]对机械加工后的铜靶材镜面进行抛光处理，所述抛光处理包括至少两次抛光工艺。[0010]可选的，所述抛