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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104342618104342618A(43)申请公布日2015.02.11(21)申请号201310329602.7(22)申请日2013.07.30(71)申请人宁波创润新材料有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市城东名邦科技工业园区安山路198号(72)发明人吴景晖姚力军李勇(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人骆苏华(51)Int.Cl.C23C14/34(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书6页说明书6页附图6页附图6页(54)发明名称回收溅射靶材的方法(57)摘要一种回收溅射靶材的方法,包括:提供溅射靶材,所述溅射靶材包括固定在一起的溅射面板和背板,所述溅射面板的拉应力和所述背板的拉应力均大于所述溅射面板和所述背板之间的啮合力;支撑所述背板,且对所述背板上与所述溅射面板的边缘位置对应的位置施加朝向所述溅射面板的压应力,所述压应力大于所述啮合力且小于所述溅射面板的拉应力;当所述溅射面板的边缘位置与所述背板的对应位置出现剥离时,沿朝向所述溅射面板的中心方向逐渐改变施加的压应力的位置,直至使所述溅射面板与所述背板完全分离。本发明可以在不污染环境和不改变溅射面板成分的前提下,简单高效地回收其中的高纯金属,降低回收成本。CN104342618ACN1043268ACN104342618A权利要求书1/1页1.一种回收溅射靶材的方法,其特征在于,包括:提供溅射靶材,所述溅射靶材包括固定在一起的溅射面板和背板,所述溅射面板的拉应力和所述背板的拉应力均大于所述溅射面板和所述背板之间的啮合力;支撑所述背板,且对所述背板上与所述溅射面板的边缘位置对应的位置施加朝向所述溅射面板的压应力,所述压应力大于所述啮合力且小于所述溅射面板的拉应力;当所述溅射面板的边缘位置与所述背板的对应位置出现剥离时,沿朝向所述溅射面板的中心方向逐渐改变施加的压应力的位置,直至使所述溅射面板与所述背板完全分离。2.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射靶材的形状为圆形或长方形;所述溅射靶材的材料为金属或者陶瓷。3.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射面板大于或等于所述背板时,所述方法还包括:对所述溅射面板进行切割处理,直至所述溅射面板小于所述背板。4.如权利要求1或3所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射面板小于所述背板且所述溅射面板与所述背板的尺寸之差小于或等于40mm。5.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,采用油压机支撑所述背板且对所述背板施加所述压应力。6.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述压应力是所述啮合力的1.1倍~1.5倍。7.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射面板的边缘位置与所述背板的对应位置出现剥离通过目测的方式获得。8.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述压应力沿朝向所述溅射面板的中心方向逐渐减小。9.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射面板与所述背板完全分离之后,所述方法还包括:对所述溅射面板进行净化处理。10.如权利要求9所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述净化处理包括砂轮打磨和酸性溶液清洗中的一种或两种。11.如权利要求1所述的回收溅射靶材的方法,其特征在于,所述溅射靶材和所述背板通过扩散焊接、电子束焊接或钎焊固定在一起。2CN104342618A说明书1/6页回收溅射靶材的方法技术领域[0001]本发明涉及材料回收技术领域,尤其涉及一种回收溅射靶材的方法。背景技术[0002]靶材是一种具有高附加价值的特种电子材料,主要使用在微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业上,用作溅射各种薄膜的材料,其包括固定在一起的溅射面板和背板。[0003]目前,PVD(PhysicalVaporDeposition,物理气相沉积)镀膜用溅射靶材的生产工艺经常采用扩散焊接、电子束焊接或钎焊的方法实现溅射面板(如高纯钛)与背板(如铝)之间的连接,所以焊接是制造靶材的一种重要方法。以扩散焊接为例,扩散焊接是一种在一定温度下将不同材质的焊件紧密贴合,并施加压力,经过工艺需求的特定时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法,其主要应用在焊接异种金属材料、石墨和陶瓷等非金属材料方面,溅射面板与背板之间的啮合力可达100MPa以上。[0004]由于溅射靶材的制作成本比较高,且其在使用一段时间后就会发生报废,因此需要对报废的溅射靶材进行回收。但目前市场上报废溅射靶材的回收,还处在简单地以靶材整体作为普通废旧金属的回收方式,从而导致对高纯金属的利用率非常低。[0005]此