半导体反应腔.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106373906A(43)申请公布日2017.02.01(21)申请号201510427231.5(22)申请日2015.07.20(71)申请人盛美半导体设备(上海)有限公司地址201203上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢(72)发明人杨宏超肖东风贾照伟王坚王晖(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人张振军(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图9页(54)发明名称半导体反应腔(57)摘要本发明揭示了一种半导体反应腔，包括：腔室本体，腔室本体的壁上设置有进气管及晶圆进出口，进气管在腔室本体内的部分与导流装置相连；晶圆载盘，晶圆载盘设置于腔室本体内，由支撑柱托起，晶圆载盘与导流装置相对且平行，晶圆载盘用于承载晶圆；伸缩组件，用于带动所述晶圆载盘和/或导流装置移动，以使所述晶圆载盘和导流装置之间的距离在第一距离和第二距离之间调节，所述第一距离使得机械手能在所述晶圆载盘和导流装置之间的空间内操作，所述第二距离小于所述第一距离。本发明所揭示的半导体反应腔，能够在取放晶圆时留出空间，而在工艺进行时压缩空间，提高了工艺气体的利用率和工艺速率。CN106373906ACN106373906A权利要求书1/1页1.一种半导体反应腔，其特征在于，包括：腔室本体，所述腔室本体的壁上设置有进气管及晶圆进出口，所述进气管在腔室本体内的部分与导流装置相连；晶圆载盘，所述晶圆载盘设置于腔室本体内，由支撑柱托起，所述晶圆载盘与所述导流装置相对且平行，所述晶圆载盘用于承载晶圆；伸缩组件，用于带动所述晶圆载盘和/或导流装置移动，以使所述晶圆载盘和导流装置之间的距离在第一距离和第二距离之间调节，所述第一距离使得机械手能在所述晶圆载盘和导流装置之间的空间内操作，所述第二距离小于所述第一距离。2.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述伸缩组件包括伸缩管、密封连接件及伸缩驱动装置，所述伸缩管与所述伸缩驱动装置平行设置，所述伸缩管与所述伸缩驱动装置的一端抵住并连接至所述腔室本体的壁，所述伸缩管与所述伸缩驱动装置的另一端由密封连接件密封连接为一体，所述伸缩驱动装置带动所述伸缩管伸展或收缩；其中，所述伸缩组件通过伸缩管套接于所述进气管的外部且由密封连接件密封连接至进气管，所述进气管穿通所述腔室本体的壁，且进气管不受腔室本体的壁的阻挡；或者所述伸缩组件通过伸缩管套接于所述支撑柱的外部且由密封连接件密封连接至支撑柱，所述支撑柱穿通所述腔室本体的壁，且支撑柱不受腔室本体的壁的阻挡。3.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述导流装置的面积不小于晶圆载盘的面积。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体反应腔，其特征在于，所述导流装置的侧周设置有侧周挡板，当所述导流装置与晶圆载盘相互靠近时，侧周挡板下端不低于晶圆载盘的上表面。5.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述进气管、导流装置及晶圆载盘具有相同的中心轴。6.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述导流装置为平面板或喷淋头。7.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述伸缩组件通过伸缩管非接触的套接于所述进气管或支撑柱的外部。8.根据权利要求7所述的半导体反应腔，其特征在于，所述伸缩管为波纹管。9.根据权利要求2所述的半导体反应腔，其特征在于，所述伸缩驱动装置为伸缩气缸。10.根据权利要求1所述的半导体反应腔，其特征在于，所述半导体反应腔还设置有排气口，并通过所述排气口抽气。2CN106373906A说明书1/5页半导体反应腔技术领域[0001]本发明涉及半导体生产和加工领域，更具体地说，涉及一种半导体反应腔。背景技术[0002]半导体设备种类繁多，包括抛光设备、显影设备、刻蚀设备等多种类型的机械设备，其中的绝大多数设备都离不开对晶圆进行工艺处理的反应腔。因此，反应腔的设计是否合理，能够直接影响工艺的效果，进而影响到晶圆的品质。[0003]以干法工艺为例，图1给出了一种传统的干法工艺用反应腔，该反应腔包括腔室本体101，进气管102，喷淋头103，晶圆载盘104以及支撑柱105，腔室本体101具有壁，腔室本体101的壁上设置有晶圆进出口106。在腔室本体101的下方开设有排放口107，排放口107的末端分别接有流量控制计108和真空泵109。其中，干法工艺所需的工艺气体由进气管102进入，并由喷淋头103喷射至晶圆表面，晶圆载盘104用于承载晶圆，且晶圆载盘104由支撑柱105支撑。晶圆由机械手运送，通过晶圆进出口106进入或离开腔室本体101。另外，腔室本体101内通过排放口107向外排气，排气的速率