一种环保低温无残留锡膏及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107088716A(43)申请公布日2017.08.25(21)申请号201710530813.5(22)申请日2017.07.03(71)申请人中山翰华锡业有限公司地址528400广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房(72)发明人龙斌马鑫万国晖周建林展羽童桂辉张春慧李幼成(74)专利代理机构中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327代理人杨连华(51)Int.Cl.B23K35/26(2006.01)B23K35/36(2006.01)权利要求书2页说明书7页(54)发明名称一种环保低温无残留锡膏及其制备方法(57)摘要本发明的一种环保低温无残留锡膏及其制备方法，其技术方案的要点是：该锡膏包含以下重量组分：Sn41.0％～60.0％,Bi26.6％～37.7％，第三元素合金2.1～4.4％助焊剂9.0～19.0％；所述助焊剂包含以下重量组分：载体67.0～75.0％，活化剂14.8～18.8％，触变剂4.6～8.72％，表面活性剂0.32～3.2％，缓蚀剂1.48～3.5％。本发明提供一种环保低温无残留锡膏，配方采用无卤组分，锡膏无挥发组分使用中无气味，且焊接后残留物无色透明，达到替代含Pb锡膏或含卤锡膏的效果，在低温焊接条件下，加入纳米铝粉在焊接时形成高温固溶体，作为辅助补充焊接，有效改善Sn-Bi合金的焊接不良，能够满足电子元器件表面铝质部件的焊接需求，且同时延长锡膏的保存周期，带来更好的润湿性。CN107088716ACN107088716A权利要求书1/2页1.一种环保低温无残留锡膏，其特征在于该锡膏包含以下重量组分：所述助焊剂包含以下重量组分；2.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述载体为酯化松香、聚乙烯醇、酒石酸、苯甲酸的混合物，在助焊剂中的重量百分比分别为酯化松香30～40％，聚乙烯醇15～20％，酒石酸25～35％，苯甲酸15～20％。3.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述活化剂为草酸、苹果酸、丁二酸的混合物，在助焊剂中的重量百分比分别为草酸8～10％，苹果酸1～10％，丁二酸1～10％。4.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：表面活性剂为柠檬酸三钠、十六酸季戊四醇酯、次磷酸钠和三甲基丁烯二醇中的两种或三种混合物。5.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述缓蚀剂为巯基苯骈噻唑、苯并三氮唑、咪唑中的两种混合物。6.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述触变剂为对苯二酚、十二羟基硬脂酸、氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、脂肪酸酰胺或聚酰胺中的多种混合物。7.根据权利要求2所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述载体包括在助焊剂中的重量百分比的酯化松香32％，聚乙烯醇18％，酒石酸25％，苯甲酸25％。8.根据权利要求1所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述第三元素合金为镓(Ga)0.05～0.1wt％，铟(In)0.15～0.30wt％，钴(Co)0.15～0.23wt％，铝(Al)1.7～3.85wt％。9.根据权利要求8所述的一种环保低温无残留锡膏，其特征在于：所述第三元素合金中铝(Al)为直径小于16nm的纳米铝粉。10.一种环保低温无残留锡膏的制备方法，其特征在于包含以下步骤：A、将活化剂与载体按比例混合均匀，并加热至110～125℃完全溶解，制成初级混合物2CN107088716A权利要求书2/2页a，冷却到室温备用；B、将成膜剂与表面活性剂混合均匀，并加热至95～105℃完全溶解，制得初级混合物b；C、在初级混合物b加入缓蚀剂，搅拌完全溶解后冷却到室温，再加入上述初级混合物a，搅拌均匀制成助焊剂，放置在温度为2℃～10℃的环境下备用；D、将制备好的助焊剂静置24小时后，按照重量比例加入Sn-Bi焊粉和除铝粉外的第三元素合金粉，在真空分散机内125～135℃进行混合搅拌蒸发3.7～4.7H，降温至45℃后加入纳米铝粉搅拌均匀，置于0～4℃环境冷藏，制得成品锡膏。3CN107088716A说明书1/7页一种环保低温无残留锡膏及其制备方法【技术领域】[0001]本发明涉及锡膏及其制备技术领域，具体地说是一种环保低温无残留锡膏及其制备方法。【背景技术】[0002]焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属，焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起，具体到焊料膏是将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，被广泛应用于电器电子产品的制作过程中，现在使用SnAgCu、SnAg等无铅合