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一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
2023-11-05
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慧颖****23
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本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。
2023-11-05
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无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素
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