内容提供者
一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法.pdf
2023-06-06
10金币
1.4MB
14页
听云****君哇
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共14页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点
2023-06-06
10
1.4MB
一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。
2023-11-05
10
428KB
一种高性能无卤无铅焊锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高性能无卤无铅焊锡膏及其制备方法。所述的无卤无铅焊锡膏包括以下质量百分比计的组分：锡基合金粉末80～90％、羟基酸金属盐2～5％、酸性磷酸烷基酯1～2％、羟基亚乙基二膦酸0.2～1％、聚苯胺0.5～1.5％、胺类抗氧化剂0.1～0.5％、流变助剂0.5～2％、成膜剂2～4％和助溶剂3～8％。本发明的焊锡膏具有较高的活性，且腐蚀性低，残留少，能很好解决当前低温无铅锡膏常见的焊后外围发黑、锡珠数量多、残留物多等问题，大幅降低了印刷的不良率，提高焊接的可靠性。
2023-11-15
10
553KB
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。
2023-11-10
10
465KB
一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计，包括：锡粉85％‑92wt％；粘结剂8‑15wt％；得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势，既有锡膏的粘性，可以粘住器件，焊接后又没有助焊剂残留，不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接，可用于IGBT模块等；可用于丝网印刷或者点浆工艺中，有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成；且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时，得到的锡膏具有好的流动性，无团聚等问题。
2023-11-05
10
319KB