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一种无卤素锡膏及其制备方法.pdf
2023-11-13
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元容****少女
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一种无卤素锡膏及其制备方法.pdf
本发明属于锡膏及制备技术领域，提供了一种无卤素锡膏及其制备方法，该无卤素锡膏包括80‑90重量份的Sn‑X合金粉、0.5‑1.5重量份的无卤素活化剂、2‑4重量份的有机溶剂、3‑5重量份的液态松香树脂、0.5‑1重量份的触变剂和0.05‑0.5重量份的流平剂，解决了卤素对焊后可焊性造成的影响，焊后残留物少，免清洗，环保无毒，成本较低，具有很强的市场竞争力。本发明无卤素锡膏跟焊接基材之间的粘附性好能有效的解决常规锡膏焊接性能差的问题。
2023-11-13
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无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf
无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素
2023-11-10
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水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法.pdf
本发明涉及一种水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法，它由下述重量百分比的原料组成：无水柠檬酸10-15%、戊二酸6-10%、苹果酸?1-3%、聚乙二醇1000?8-12%、丙三醇60-65%、三乙醇胺1-3%、聚氧乙烯-8-辛基苯基醚?1-5%，适用于无铅水洗锡膏的工艺要求，焊接后助焊剂残留可溶于水并且不含有卤素，环保安全；制备的锡膏具有粘性好，保存期限长，焊点饱满，亮度适中，解决的问题是传统的助焊剂中含有卤素，在加热过程中会产生有害物质；另一方面，解决了清洗工艺用水来代替例如二氯甲烷、三氯乙烷等有毒有
2023-11-21
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一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。
2023-11-05
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一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。
2023-11-10
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