一种PCB板的定位辅助装置及定位方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107135612A(43)申请公布日2017.09.05(21)申请号201710398794.5(22)申请日2017.05.31(71)申请人郑州云海信息技术有限公司地址450000河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室(72)发明人齐志远(51)Int.Cl.H05K3/30(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称一种PCB板的定位辅助装置及定位方法(57)摘要本发明提供一种PCB板的定位辅助装置及定位方法，该装置包括与PCB板相匹配的本体；其中，所述本体上至少设置有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第二区域为根据PCB板的设计文件确定的无电子元器件分布的空旷区域；在所述第一区域内设置有第一通孔，在所述第二区域内设置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上设置定位锡焊点。通过该定位辅助装置能够在PCB板上定义出定位锡焊点，由于定位锡焊点分布在PCB板上不同区域，有效避免了干扰，提高定位精度；而且，在印刷锡膏时能够一次完成，不需要预留焊盘，从而提高了焊接质量，保证产品的可靠性。CN107135612ACN107135612A权利要求书1/1页1.一种PCB板的定位辅助装置，其特征在于，包括与PCB板相匹配的本体，其中：所述本体上至少设置有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第二区域为根据PCB板的设计文件确定的无电子元器件分布的空旷区域；在所述第一区域内设置有第一通孔，在所述第二区域内设置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上设置定位锡焊点。2.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域相互远离。3.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的形状不同。4.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的形状包括圆形、三角形、椭圆形和方形中的任意一种。5.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均为圆形通孔，且所述第一通孔与所述第二通孔的直径不同。6.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均为圆形通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔的直径介于0.5mm至2mm之间。7.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域的边缘与相邻的电子元器件存在间距。8.根据权利要求1所述的PCB板的定位辅助装置，其特征在于，所述第一区域内的第一通孔个数，与所述第二区域内的第二通孔的个数不同。9.使用如权利要求1至8任一项所述的PCB板的定位辅助装置的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述定位辅助装置匹配装配在PCB上；将锡膏涂覆在所述定位辅助装置上，并填充第一通孔和第二通孔；去除所述定位辅助装置，在所述PCB上形成第一定位锡焊点和第二定位锡焊点；使用贴片机光学识别所述第一定位锡焊点和第二定位锡焊点，对PCB板进行定位。10.根据权利要求9所述的定位方法，其特征在于，还包括：去除所述第一定位锡焊点和所述第二定位锡焊点。2CN107135612A说明书1/6页一种PCB板的定位辅助装置及定位方法技术领域[0001]本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种PCB板的定位辅助装置及定位方法。背景技术[0002]印刷电路板组装成品（英文：PrintedCircuitBoardAssembly，简称：PCBA），需要将电阻、电容、晶振和变压器等电子元器件，通过贴片工艺组装到印刷电路板（英文：PrintedCircuitBoard，简称：PCB）上，形成成品。其中，对PCB板进行定位是保证电子元器件精确贴装的关键。[0003]在实际生产过程中，通常会碰见PCB板上不设置定位标识的情况，这给PCB板定位带来较大难度。而目前PCB板上通常设置有焊盘，用于放置锡焊从而连接导线与电子元器件的引脚，这样针对不设置定位标识的PCB，可以选用PCB板上的焊盘作为基准点，贴片机通过对基准点的光学识别实现PCB板定位。[0004]然而，发明人通过研究发现，PCB板上的焊盘形状相似，尤其当PCB板上的焊盘多而密时，很容易造成贴片机对焊盘的误判，从而导致贴片精度不准。而且，在使用焊盘作为定位基准点时，通常需要预留几个焊盘不上锡，等贴片设备贴完之后，手动点锡过炉，这样很容易造成上锡量不均，甚至造成电子元器件短路，严重影响产品的可靠性。[0005]因此，如何提高PCB板的定位精度，进而保证产品的可靠性，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。发明内容[0006]鉴于