一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112993191A(43)申请公布日2021.06.18(21)申请号202110181048.7(22)申请日2021.02.09(71)申请人江苏集萃有机光电技术研究所有限公司地址215000江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号(72)发明人廖良生徐志斌祝晓钊冯敏强(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用(57)摘要本发明提供一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用，所述OLED器件封装结构包括设置在基底上的OLED器件，设置在所述OLED器件表面的薄膜封装层和封装盖板，所述薄膜封装层与所述封装盖板之间还填充有固液转换层，所述固液转换层的熔点为58～115℃，且所述固液转换层的材料液态条件下能够填补所述薄膜封装层的缺陷，固态条件下可以稳定的停留在缺陷位置对所述缺陷进行封堵，进而使得所述OLED器件封装结构具有优异的阻隔水汽性能，延长了OLED器件封装结构的使用寿命，具有重要的研究价值。CN112993191ACN112993191A权利要求书1/1页1.一种OLED器件封装结构，包括设置在基底上的OLED器件，其特征在于，所述OLED器件封装结构包括设置在所述OLED器件表面的薄膜封装层和封装盖板，所述薄膜封装层与所述封装盖板之间填充有固液转换层，所述固液转换层的熔点为58℃～115℃，所述固液转换层的材料液态条件下能够填补所述薄膜封装层的缺陷。2.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层由前驱体通过ALD工艺制成，所述固液转换层在液态条件下能够溶解所述前驱体；优选地，所述前驱体为三甲基铝、硅烷或四氯化钛中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的OLED封装器件，其特征在于，所述固液转换层的材料包括烷烃类化合物，优选为C20～C40直链烷烃中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述固液转换层的材料还包括凡士林和/或石蜡；优选地，所述固液转换层的厚度为0.05～20μm。4.根据权利要求1～3任一项所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述基底包括刚性基底或柔性基底；优选地，所述刚性基底包括玻璃板或硅片；优选地，所述柔性基底的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯。5.根据权利要求1～4任一项所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层的材料包括氧化铝；优选地，所述薄膜封装层的厚度为0.05～3μm。6.根据权利要求1～5任一项所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述OLED器件封装结构还包括设置于所述封装盖板和所述固液转换层之间的粘结胶层，所述粘结胶层与所述薄膜封装层包裹所述固液转换层；优选地，所述粘结胶层的材料包括热固化胶或光固化胶；优选地，所述粘结胶层的厚度为0.05～1mm。7.根据权利要求1～6任一项所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构还包括设置于所述粘结胶层与所述固液转换层之间的弹性层。8.一种如权利要求1～7任一项所述OLED器件封装结构的制备方法，其特征在于，所示制备方法包括：将基底和OLED器件连接、涂覆薄膜封装层材料的前驱体、涂覆固液转换层的材料，和封装盖板连接，固化，得到所述OLED器件封装结构；优选地，所述固化包括光固化或热固化；优选地，所述光固化的时间为0.5～3min；优选地，所述热固化的温度为80～100℃；优选地，所述热固化的时间为15～30min。9.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件包括如权利要求1～7任一项所述的OLED器件封装结构。10.一种如权利要求9所述的OLED器件在显示装置或照明装置中的应用。2CN112993191A说明书1/6页一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于显示技术领域，具体涉及一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用。背景技术[0002]OLED(OrganicLight‑EmittingDiode)器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下通过载流子注入和复合导致发光的电致发光器件。OLED器件具有较多的优点，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等在显示领域；与传统的液晶显示技术不同，其无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，然而，OL