一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108817731A(43)申请公布日2018.11.16(21)申请号201810723537.9(22)申请日2018.07.04(71)申请人中原工学院地址450000河南省郑州市中原区中原路41号(72)发明人丁娟程立刚田慧敏(74)专利代理机构郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)41130代理人边鹏(51)Int.Cl.B23K35/36(2006.01)B23K35/40(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法(57)摘要一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂，它是由改性松香、有机酸活化剂、甘油、苯并三氮唑、三乙醇胺和有机溶剂制备而成，其中，改性松香占原料总质量的10~15%，有机酸活化剂为1~5%，甘油为0.35~1%，苯并三氮唑为0.009~1%，三乙醇胺0.3~1%，表面活性剂含量为有机酸活化剂质量的0.5~3%；余量为有机溶剂。本发明制备的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂流动性好，无沉淀分层现象，不含卤素，含少量改性松香，铺展率好，可焊性好，焊点光亮饱满，焊后残留少，腐蚀性小，免清洗；符合绿色环保的要求；而且操作方法简便，温度适中，实验步骤少，成本低，合成过程中副产物少，易去除，合成时间短。CN108817731ACN108817731A权利要求书1/1页1.一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂，其特征在于它是由改性松香、有机酸活化剂、甘油、苯并三氮唑、三乙醇胺和有机溶剂制备而成，其中，改性松香占原料总质量的10~15%，有机酸活化剂为1~5%，甘油为0.35~1%，苯并三氮唑为0.009~1%，三乙醇胺为0.3~1%，表面活性剂含量为有机酸活化剂质量的0.5~3%；余量为有机溶剂；所述改性松香由质量比为11:(3~8)的水白松香和氢化松香组成，有机酸活化剂由质量比为1:(0.4~2):(0.4~2)的戊二酸、丁二酸和己二酸组成；所述表面活性剂由质量比为1:(0.5~2)的Span80和Tween60组成；所述有机溶剂由体积比为(57~68):50的乙醇和异丙醇组成。2.如权利要求1所述的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将水白松香和氢化松香加入到有机溶剂中，并搅拌使原料混合均匀后升高温度至60~80℃；（2）首先将活化剂加入到步骤（1）得到的溶液中，然后加入表面活性剂，最后加入甘油和苯并三氮唑，用三乙醇胺调节混合液的pH为6~7，在60~80℃温度下搅拌2~3h；自然冷却后得到助焊剂。3.如权利要求2所述的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将11g水白松香和3g氢化松香按顺序加入到62.5mL无水乙醇和50mL异丙醇混合溶液中，并搅拌使原料混合均匀后升高温度至75℃；（2）首先将活化剂戊二酸1g、丁二酸0.5g、己二酸1g加入到步骤（1）得到的溶液中，然后加入0.02g表面活性剂Span80和0.02g表面活性剂Tween60，最后加入0.5mL润湿剂甘油和0.01g苯并三氮唑缓蚀剂，用0.4mL三乙醇胺调节混合液的pH为6.5，在75℃温度下搅拌2.5h；自然冷却后得到助焊剂。4.如权利要求2-3任一项所述的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂的制备方法，其特征在于所述步骤（2）中表面活性剂采用微量注射器加入溶液中。2CN108817731A说明书1/5页一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法技术领域[0001]本发明属于免清洗型助焊剂技术领域，具体涉及一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法。背景技术[0002]助焊剂作为焊接材料中最重要的辅料（质量分数为10%~20%)，是一种具有综合功能的有机混合物，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量，随着电子工业的迅速发展及电子精密性的不断提高，对助焊剂的要求也越来越高。[0003]一种常用的助焊剂是以松香为主要成分的混合物，在松香型助焊剂中，为了取得较好的助焊性能，一般需使用有机胺的卤酸盐作为活化剂，由于含卤素助焊剂对人体或环境均会造成一定的危害，国内外研究者均开始研究一些新型的助焊剂，但是，由于助焊剂对焊料的选择性强，而且焊后残渣具有较高的固含量和腐蚀性，因此很多助焊剂都不能满足环保和焊接工艺的要求。如一些无卤活性剂通常采用有机羧酸如丁二酸、戊二酸、己二酸、葵二酸和水杨酸，相对于含卤的活性剂，该类活性剂活性和腐蚀性均较低，但是对焊粉氧化层的去除能力和对焊点润湿性的提高不足，助焊性能不高。因此，目前市场上急需一种安全性高、助焊性能好等具有良好综合性能