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一种低固含量助焊剂.pdf
2023-11-05
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一种低固含量助焊剂.pdf
本发明提供一种低固含量助焊剂，包括天然树脂、表面活性剂，有机酸活性剂、酸碱调节剂，有机酸包括丁二酸、己二酸、琥珀酸，所述表面活性剂为氟碳表面活性剂，所述琥珀酸的物质的量大于丁二酸和己二酸的总量，所述酸碱调节剂为无机物，此助溶剂在高温下性能稳定，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物少。
2023-11-05
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一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法，包括如下重量份的原料：活性剂4‑8份、成膜剂0.5‑1.5份、缓蚀剂0.8‑1.2份、润湿剂0.6‑1.0份、抗氧化剂0.4‑0.8份、有机溶剂80‑120份。本发明的低固含量无松香无卤助焊不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解；可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产
2023-11-19
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一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法.pdf
一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂，它是由改性松香、有机酸活化剂、甘油、苯并三氮唑、三乙醇胺和有机溶剂制备而成，其中，改性松香占原料总质量的10~15%，有机酸活化剂为1~5%，甘油为0.35~1%，苯并三氮唑为0.009~1%，三乙醇胺0.3~1%，表面活性剂含量为有机酸活化剂质量的0.5~3%；余量为有机溶剂。本发明制备的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂流动性好，无沉淀分层现象，不含卤素，含少量改性松香，铺展率好，可焊性好，焊点光亮饱满，焊后残留少，腐蚀性小，免清洗；符合绿色环保的要求；而且
2023-11-17
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一种低固免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低固免清洗助焊剂及其制备方法，由以下重量份的原料组成：树脂25‑35份、树脂乳化剂5‑10份、邻羟基苯甲酸3‑8份、氟硼酸2‑4份、水杨酸3‑6份、三聚乙烯亚胺3‑6份、N，N‑二甲基乙醇胺2‑5份、成膜剂0.3‑0.6份、表面活性剂0.8‑1.4份、缓蚀剂1.2‑1.6份、助溶剂20‑35份。本发明的低固免清洗助焊剂具有焊后残留少、腐蚀性小、稳定性高，且符合环保要求。
2023-11-17
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一种低汞含量低温固汞的开发和应用随着环保意识的不断增强，低汞含量低温固汞已成为当前热门话题之一。固汞是现代电子工业中不可避免的过程，但高温固汞过程中产生的汞蒸气对人体和环境都有很大的危害。因此，研究低汞含量低温固汞技术已成为电子工业可持续发展的重要研究方向。一、低汞含量材料的研究当前许多研究都集中在降低含汞性能，最常见的方法是增加含汞反应物的摩尔比。然而，这种方法仍然无法消除难以回收和处理的汞，因此需要寻找其他方法来降低含汞量。一种新的方法是使用可降解高分子作为稳定汞离子的载体。根据研究表明，具有氧份的高
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