一种刻蚀机的晶圆传送方法和装置.pdf
白凡****12
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相关资料
一种刻蚀机的晶圆传送方法和装置.pdf
本发明实施例提供了一种刻蚀机的晶圆传送方法,其中,所述刻蚀机包括设备前端模组、真空传送腔、至少一个工艺腔室以及位于所述设备前端模组和真空传送腔之间的加锁容器,其特征在于,所述方法包括:当晶圆完成工艺腔室的工艺后,将所述晶圆从所述工艺腔室经由所述真空传送腔传送至加锁容器;在预设的停留时间内对所述加锁容器持续抽气;对所述加锁容器充气,直至所述加锁容器中的气压值回升至大气压值;将所述晶圆从所述加锁容器传送至所述设备前端模组。通过对加锁容器持续抽气阶段带走晶圆表面残留的大部分卤素元素的气体或化合物,减少晶圆表面产
一种晶圆传送装置和晶圆传送方法.pdf
本申请公开了一种晶圆传送装置和晶圆传送方法,涉及半导体设备制造领域。其中,晶圆传送装置包括处理腔室、导气管道和加热组件,本申请实施例通过在处理腔室的腔室内壁与外壳之间设置导气管道并在导气管道与腔室内壁间设置加热组件,使传送装置启动后通过加热组件对处理腔室和导气管道同时进行加热以起到气体烘干的效果,减少晶圆上的残留腐蚀气体在传送过程中冷凝生成聚合物。由此降低对晶圆传送装置造成污染和腐蚀,在保护晶圆传送装置的同时提高产品良率、降低运营成本。
一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法.pdf
本发明提供一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法,刻蚀腔体提供包含HBr的刻蚀气体,以对晶圆进行刻蚀;热处理腔体包括加热系统及排气系统,且热处理腔体的工作温度不小于刻蚀腔体的工作温度,晶圆经刻蚀腔体刻蚀后,进入热处理腔体,并通过加热系统及排气系统排除晶圆表面残留的HBr。通过包括加热系统及排气系统的热处理腔体,在晶圆没有降温的前提下,去除晶圆表面残留的HBr,从而减少氢溴酸对半导体设备的腐蚀,使半导体设备的寿命得以延长;减少晶圆表面HBr凝结的产生,提供产品质量。
一种硅晶圆刻蚀机.pdf
本发明公开了一种硅晶圆刻蚀机,其结构包括机箱、滴胶枪、承载板、控制面板,机箱内设有滴胶枪与蚀刻头,承载板与滴胶枪、蚀刻头为上下垂直相对,控制面板驱动滴胶枪与蚀刻头,滴胶枪包括滴胶管、支承座、吸附系统、轴承、引管,滴胶管通过支承座用轴承连接固定在机箱内顶端,支承座上固定有四个滴胶管,且每个均对应于承载板,吸附系统用引管连接于滴胶管的进胶口,水平负压管与垂直负压管共同配合抽吸泵并利用汲取口作用在滴胶管两侧,通过产生的负压对残留在滴胶管处的光刻胶汲取排出,双侧同步作用在胶体残留过多时更进一步提高光刻胶的吸附效率
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法.pdf
本申请涉及半导体制备技术领域,特别是涉及一种晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法,该晶圆盒包括:盒体、晶圆扫描装置、盒盖。盒体上设有与盒体内部相连通的开口。晶圆扫描装置包括第一晶圆扫描装置,晶圆扫描装置设置于盒体的内壁上,用于扫描盒体内晶圆的存放情况。盒盖扣设于开口处。晶圆盒的盒体的内壁上设有晶圆扫描装置,晶圆扫描装置实时扫描确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。取代了晶圆盒每次上机台时,都需要机台的机械手臂对晶圆盒中的晶圆进行扫描,确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。如此,可以节约大量时间,进而提高产能。并且,无需购买