一种硅晶圆刻蚀机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111081607A(43)申请公布日2020.04.28(21)申请号201911322535.X(22)申请日2019.12.20(71)申请人泉州惠安泉创文化用品有限公司地址362100福建省泉州市惠安县螺阳镇洋坑村朝晖街86号(72)发明人乐美华(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图5页(54)发明名称一种硅晶圆刻蚀机(57)摘要本发明公开了一种硅晶圆刻蚀机，其结构包括机箱、滴胶枪、承载板、控制面板，机箱内设有滴胶枪与蚀刻头，承载板与滴胶枪、蚀刻头为上下垂直相对，控制面板驱动滴胶枪与蚀刻头，滴胶枪包括滴胶管、支承座、吸附系统、轴承、引管，滴胶管通过支承座用轴承连接固定在机箱内顶端，支承座上固定有四个滴胶管，且每个均对应于承载板，吸附系统用引管连接于滴胶管的进胶口，水平负压管与垂直负压管共同配合抽吸泵并利用汲取口作用在滴胶管两侧，通过产生的负压对残留在滴胶管处的光刻胶汲取排出，双侧同步作用在胶体残留过多时更进一步提高光刻胶的吸附效率，及时避免其滴落；胶体残留过少时，可以保证滴胶口残留物汲取充分干净。CN111081607ACN111081607A权利要求书1/1页1.一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：其结构包括机箱(1)、滴胶枪(2)、承载板(3)、控制面板(4)，所述机箱(1)内设有滴胶枪(2)与蚀刻头，所述承载板(3)与滴胶枪(2)、蚀刻头为上下垂直相对，所述控制面板(4)驱动滴胶枪(2)与蚀刻头，所述滴胶枪(2)包括滴胶管(21)、支承座(22)、吸附系统(23)、轴承(24)、引管(25)，所述滴胶管(21)通过支承座(22)用轴承(24)连接固定在机箱(1)内顶端，所述支承座(22)上固定有四个所述滴胶管(21)，且每个均对应于承载板(3)，所述吸附系统(23)用引管(25)连接于滴胶管(21)的进胶口，所述吸附系统(23)组成有刮取器(231)与抽吸泵(232)、水平负压管(32a)、垂直负压管(32b)、汲取口(32c)，所述刮取器(231)采用转动连接在抽吸泵(232)的外表面且接触于水平负压管(32a)，所述水平负压管(32a)与垂直负压管(32b)呈直角相通连接，所述汲取口(32c)与垂直负压管(32b)为一体成型结构，所述抽吸泵(232)分别接通于水平负压管(32a)与垂直负压管(32b)。2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述水平负压管(32a)二等分，其中靠近于抽吸泵(232)的顶端为开放式用于配合刮取器(231)。3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述垂直负压管(32b)为半圆形贴合在滴胶管(21)的外表面，其中带有汲取口(32c)的一端与管口平行。4.根据权利要求1或2所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述刮取器(231)由弧管(31a)、刮取口(31b)、底座(31c)组成，所述弧管(31a)设有两个，且在每个所述弧管(31a)远离底座(31c)的一端均固定有刮取口(31b)，所述底座(31c)与抽吸泵(232)的外表面采用机械连接。5.根据权利要求4所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述刮取口(31b)配合弧管(31a)贯穿于水平负压管(32a)的上端开放口。6.根据权利要求4所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述底座(31c)内部组成有转盘(c1)与通口(c2)，所述转盘(c1)连接于弧管(31a)，并与通口(c2)内部相通。7.根据权利要求6所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述通口(c2)为分叉式，岔开的一端夹角为60°并与水平的弧管(31a)相连接。8.根据权利要求6或7所述的一种硅晶圆刻蚀机，其特征在于：所述通口(c2)还连接有衔接管(c21)、导胶口(c22)，并通过衔接管(c21)、导胶口(c22)与引管(25)连接在一起，呈内部相通。2CN111081607A说明书1/3页一种硅晶圆刻蚀机技术领域[0001]本发明涉及晶圆蚀刻技术领域，特别的，是一种硅晶圆刻蚀机。背景技术[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，硅晶圆加工中其中一个重要的步骤为刻蚀，刻蚀主要是在完成显影检验后，刻蚀工艺分为两大类：湿法和干法刻蚀，而不管采用哪一种方法其目的都是需要将光刻掩膜版上的图形精确的转移到晶圆表面，在转移中都是需要将光刻胶涂覆到硅片上，然后再通过曝光转移设计图形到光刻胶上，而光刻胶在添加至晶片上时，须严格控制其滴量，以保证晶片上光刻胶涂覆的均匀，但是由于胶体具有流动性以及粘性，在出胶中会粘附在出胶口处，若是粘附的胶体过多，在重力作用下会