一种LED灯封装板和封装工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107461626A(43)申请公布日2017.12.12(21)申请号201710571794.0(22)申请日2017.07.13(71)申请人东莞中工通明光电科技有限公司地址523000广东省东莞市樟木头镇樟洋社区东深公路南225号(72)发明人张防政(74)专利代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司44215代理人刘克宽(51)Int.Cl.F21K9/90(2016.01)F21K9/60(2016.01)F21V19/00(2006.01)F21Y115/10(2016.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种LED灯封装板和封装工艺(57)摘要一种LED灯封装板和封装工艺，涉及LED等封装技术领域，包括LED灯封装板本体，LED灯封装板本体上设有台板，台板与LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，还包括垂直于LED灯封装板本体设置的第一挡板和第二挡板，第一挡板与定位部之间留有用于固定LED发光板的间隙，LED灯封装板本体的远离定位部的一端设有缓冲板，缓冲板与LED灯封装板本体的向上翘起的延伸部组成一个空腔。其具有消除LED面板上的光斑、防止漏、提高LED灯的效率、简化LED灯的封装工艺的作用。CN107461626ACN107461626A权利要求书1/1页1.一种LED灯封装板，其特征在于：包括LED灯封装板本体，所述LED灯封装板本体上设有台板，所述台板与所述LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，还包括垂直于所述LED灯封装板本体设置的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述定位部之间留有用于固定LED发光板的间隙，所述LED灯封装板本体的远离所述定位部的一端设有缓冲板，所述缓冲板与所述LED灯封装板本体的向上翘起的延伸部组成一个空腔。2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述缓冲板为设有凹陷带的铝合金型材版。3.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板和所述定位部之间的间距为2cm至10cm。4.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板与所述第二挡板之间的间距为5cm至20cm。5.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述台阶状的定位部的高度为1cm至5cm。6.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板和所述第二挡板的高度为10cm至50cm。7.一种LED灯的封装工艺，使用如权利要求1至6所述的任意一种LED灯封装板，包括以下步骤：步骤一、将两块如权利要求1至6所述的任意一种LED灯封装板相对放置并用扩散板连接所述两块LED灯封装板的本体；步骤二、将装有LED灯珠的发光板固定到LED灯封装板的所述第一挡板与所述定位部之间留有的用于固定LED发光板的间隙处，并使LED灯珠朝向所述定位部一侧；步骤三、将背板的两端分别固定于所述两块LED灯封装板的第一挡板上。8.根据权利要求7所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在步骤三之前，将导光板固定于所述两块LED灯封装板的两个定位部之上。9.根据权利要求8所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在导光板固定于所述两块LED灯封装板的两个定位部之上后，将泡沫垫层填充至所述导光板和所述背板之间。10.根据权利要求7所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在步骤三之后，将塑料胶条固定于所述缓冲板与所述空腔之间。2CN107461626A说明书1/3页一种LED灯封装板和封装工艺技术领域[0001]本发明涉及LED灯封装技术领域，具体涉及一种LED灯封装板和封装工艺。背景技术[0002]为了实现绿色照明和能源节约，将LED照明广泛应用到人们的日常生活是本领域技术人员目前积极着手的工作。在将分立的LED芯片制成照明灯具的过程中，通常使用的LED芯片已经被板载封装（COB）在具有一定厚度的基板材料（例如金属铝基板或陶瓷基板）上。[0003]LED一般都包括了增亮增显板（也称为扩散板）、导光板、泡棉垫层、背板、塑料胶条灯多层结构，将这些多层结构封装成LED的工艺复杂、封装效率低；而且现有的LED灯的灯珠直接设置于面板之下的LED灯腔体里面，并且采用这种结构的LED灯有以下缺陷：1、灯珠的发出的光线分散的不够均匀，会在扩散板上留下光斑，影响了照明效果。2、扩散板与面板之间存在缝隙，灯光易从缝隙处泄漏，降低照明强度，而且外界杂物容易从缝隙处进入灯体腔内。发明内容[0004]本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种LED灯封装板和封装工艺，其具有消除LED面板上的光斑、防止漏光、提高LED灯的效率、简化LED灯的封装工艺的作用。[0005]本发明的目的通过以下技术方案