一种LED灯珠的封装工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102945916A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102945916A(43)申请公布日2013.02.27(21)申请号201210406985.9(22)申请日2012.10.23(71)申请人肖应梅地址518000广东省深圳市龙岗区横岗镇深坑深锋路1号(72)发明人肖应梅邱治富黄志伟韦荣师丁成林(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人李新林(51)Int.Cl.H01L33/50(2010.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称一种LED灯珠的封装工艺(57)摘要本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的要求。CN1029456ACN102945916A权利要求书1/1页1.一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：A、将LED芯片（10）用绝缘胶粘贴于支架（11）上且烘干；B、将金线（12）焊接于LED芯片（10）的电极与引脚（13）之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片（10）上而形成荧光粉层（14）；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。2.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤E中，混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片（10）上。3.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤F进一步包括：G、将LED芯片（10）及支架（11）固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层（15），待硅胶固化成型后脱离模具；H、将塑料透镜（16）盖合于硅胶层（15）之上且压紧。4.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤E及步骤F均在真空条件下进行。5.如权利要求1所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述步骤A中，LED芯片（10）粘贴于支架（11）的中心位置上。2CN102945916A说明书1/3页一种LED灯珠的封装工艺技术领域[0001]本发明涉及LED灯珠加工领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装工艺。背景技术[0002]目前，市场上销售的LED系列光源是中国政府正在提倡使用的环保、节能系列产品，其主要由两大核心部件来组装成的，即LED灯珠和驱动电源。就光源所产生的色温而言，LED灯珠的色温与色坐标的X、Y两轴的坐标值标准通常是按国际照明委员会（InternationalCommissiononIllumination，CIE）或能源之星（EnergyStar，ES）制定的计划而实施的，而常见的LED灯珠在应用时，其发出的光的色温范围在2600k-7000k之间而有偏青之感，难以满足高档场所所需的暖色灯光的特定要求。因此现有的LED灯珠所发出的光存在因色温较高而偏青的缺陷。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题在于，提供一种LED灯珠的封装工艺，以令LED灯珠发出的光线色温降低而达到暖色光的要求。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。[0005]一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。[0006]优选地，所述步骤E中，混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片上。[0007]优选地，所述步骤F进一步包括：G、将LED芯片及支架固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层，待硅胶固化成型后脱离模具；H、将塑料透镜盖合于硅胶层之上且压紧。[0008]优选地，所述步骤E及步骤F均在真空条件下