一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110446355A(43)申请公布日2019.11.12(21)申请号201910784362.7(22)申请日2019.08.23(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号(72)发明人叶汉雄李小海闫棕楷黄生荣(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人杨光(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺(57)摘要一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6-10mm,丝印刮刀攻角45-65°丝印速度1.1-1.8m/min。本发明改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。CN110446355ACN110446355A权利要求书1/1页1.一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6-10mm,丝印刮刀攻角45-65°丝印速度1.1-1.8m/min。2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述网版的目数为30-50T，网版的张力为18-28N/cm²。3.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述树脂塞孔工艺前过棕化1-3次。4.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。5.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸40-65mL/L，双氧水35-55mL/L，内层键合剂15-44mL/L，五水硫酸铜1-10g/L，温度25-50°C，空气搅拌，时间27-140s。2CN110446355A说明书1/4页一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺技术领域[0001]本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺。[0002]背景技术[0003]随着PCB生产技术的提升，及完成产品准交率，不断优化PCB的生产流程，提高生产效率，降低生产成本。然而，镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接，以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约，许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。[0004]随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线、图案设计的面积也在随之不断减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断更新设计理念和工艺的制作方法，树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸、配合装配元器件而发明的一种技术方法。常规的树脂塞孔流程中，孔口多出的树脂需经削溢胶磨平，而削溢胶对材料的涨缩、板翘、露基材、表铜均匀性等均有影响，严重的可能会报废，且其制作时间长、效率低，这对生产来说尤为困扰。同时，加工过程中容易出现孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良等问题。[0005]发明内容[0006]有鉴于此，本发明提供一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，采用本发明的工艺，可增强塞孔树脂与孔壁之间结合力，有利于改善孔壁树脂分层等品质问题，利于保证品质。[0007]本发明的技术方案为：一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6-10mm,丝印刮刀攻角45-65°丝印速度1.1-1.8m/min。[0008]通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。[0009]进一步的，所述网版的目数为30-50T，网版的张力为18-28N/cm²。[0010]进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化1-3次。[0011]进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。[0012]进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸40-65mL/L，双氧水35-55mL/L，内层键合剂15-44mL/L，五水硫酸铜1-10g/L，温度25-50°C，空气搅拌，时间27-140s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74kg/cm，冷热冲击100个循环、高温浸锡6次和无铅回流焊6次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。