一种封装方法和LED灯板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111446348A(43)申请公布日2020.07.24(21)申请号202010262305.5(22)申请日2020.04.06(71)申请人深圳市洲明科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋(72)发明人米智廖加成白耀平(74)专利代理机构深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙)44458代理人章小燕(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/56(2010.01)H01L25/075(2006.01)H01L25/16(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种封装方法和LED灯板(57)摘要本发明公开了一种封装方法和LED灯板，属于LED显示屏技术领域。封装方法包括以下步骤：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，灯板包括板体和焊接在板体上的若干发光芯片单元，灯板上封装形成的黑胶层高于发光芯片单元；使用有机溶剂浸泡灯板使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层；LED灯板包括板体、若干发光芯片单元和残留黑胶层，残留黑胶层通过所述的封装方法所得。通过先封装黑胶层，然后经有机溶剂刻蚀使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层，利用该残留黑胶层可以有效地减少背景的发光，提高MiniLED显示画面的对比度，且整个封胶面是一体结构，可以有效地提高显示地稳定性。CN111446348ACN111446348A权利要求书1/1页1.一种封装方法，其特征在于：包括以下步骤：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，所述灯板包括板体和焊接在所述板体上的若干发光芯片单元，所述灯板上封装形成的所述黑胶层高于所述发光芯片单元；使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：若干所述发光芯片单元间隙中形成的所述残留黑胶层高于所述发光芯片单元。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述黑色胶通过模具压铸到所述灯板以形成所述黑胶层。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：所述模具对应若干所述发光芯片单元的位置设有凸起，所述模具对应若干所述发光芯片单元间隙的位置设有凹槽。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于：所述模具上的所述凸起的尺寸小于所述发光芯片单元的尺寸。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述有机溶剂为丙酮溶剂。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：用于形成所述黑胶层的所述黑色胶为掺杂有黑色染料的环氧树脂胶。8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层的步骤之后，还包括以下步骤：使用透明环氧树脂胶对所述灯板进行封装形成透明胶层。9.一种LED灯板，其特征在于：包括板体、焊接在所述板体上的若干发光芯片单元和位于若干所述发光芯片单元间隙中的残留黑胶层，所述残留黑胶层通过如权利要求1-7任一项所述的封装方法所得。10.根据权利要求9所述的LED灯板，其特征在于：还包括透明胶层，所述透明胶层通过权利要求8所述的封装方法所得。2CN111446348A说明书1/3页一种封装方法和LED灯板技术领域[0001]本发明涉及LED显示屏技术领域，更具体地说，它涉及一种封装方法和LED灯板。背景技术[0002]MiniLED显示屏是新一代LED全彩显示屏，近几年在技术上逐渐趋于成熟。由于采用了COB(ChipsonBoard,COB)封装技术，MiniLED显示屏具有可靠性高、散热性好、节约材料、工艺简单和像素密度高等优点。COB封装是一种直接将红绿蓝三色发光芯片焊接在PCB板并用环氧树脂进行整体性封装的技术，其发光芯片单元(由红绿蓝三个芯片紧挨在一起组成)之间的间隙背景为PCB板表面。由于PCB板表面的墨色不够黑且表面平整度较差，背景反光不能被有效地吸收，画面对比度较低，显示效果较差。[0003]当前，提高MiniLED显示屏画面对比度最有效的方式是在发光芯片单元间隙处喷涂黑色油墨。喷涂黑色油墨可以使PCB板背景更黑，很大程度上减少了背景的发光。但是由于喷涂量的不均匀，背景发光强度也会不均匀，不能起到有效提高对比度的效果。发明内容[0004]本发明的目的是提供一种封装方法和LED灯板，解决现有的喷墨方式，由于喷涂量的不均匀，背景发光强度也会不均匀，不能起到有效提高对比度的效果的技术问题。[0005]本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：[0006]根据本发明的一个方面，提供一种封装方法，包括以下步骤：[0007]将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，所述灯板包括板体和焊接在所述板体上的若干发光芯片单元，所述灯板上封装形成