LED器件及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107579143A(43)申请公布日2018.01.12(21)申请号201710763714.1(22)申请日2017.08.30(71)申请人歌尔股份有限公司地址261031山东省潍坊市潍坊高新技术产业开发区东方路268号(72)发明人翁守正牛小龙(74)专利代理机构北京太合九思知识产权代理有限公司11610代理人刘戈(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称LED器件及其制备方法(57)摘要本发明实施例公开一种LED器件及其制备方法，其方法包括：将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各晶片区域之间留有切割间隙；对晶片单板上的多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；将电极板键合于裸露出LED表面导电层的晶片单板上，得到晶片双板；沿切割间隙对晶片双板进行切割，得到多个待封装的LED器件。本发明的纳米注塑件加工方法及其系统，解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。本发明实施例公开的LED器件及其制备方法，解决了现阶段不具有将微小LED晶片安装于基板上得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片的技术问题。CN107579143ACN107579143A权利要求书1/1页1.一种LED器件制备方法，其特征在于，包括：将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各所述晶片区域之间留有切割间隙；对所述晶片单板上的所述多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；将电极板键合于裸露出LED表面导电层的所述晶片单板上，得到晶片双板；沿所述切割间隙对所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件。2.根据权利要求1所述的LED器件制备方法，其特征在于，所述将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，进一步包括：将多个LED晶片按照预设排布图案键合在背板的多个阳极电极上，得到包括多个晶片区域的晶片单板。3.根据权利要求2所述的LED器件制备方法，其特征在于，所述沿所述切割间隙对所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件，进一步包括：按照所述预设排布图案对各所述晶片区域的所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件。4.根据权利要求1所述的LED器件制备方法，其特征在于，在所述将电极板键合于裸露出LED表面导电层的所述晶片单板上，得到晶片双板之前，还包括：在所述背板上设置多个支撑柱。5.一种LED器件，其特征在于，包括：背板、电极板以及多个LED晶片；所述多个LED晶片键合于所述背板上，所述多个LED晶片背对所述背板的表面都经过刻蚀处理，形成多个裸露LED表面导电层的LED晶片；所述电极板键合于所述多个LED晶片的裸露LED表面导电层上，将所述多个LED晶片夹设在所述电极板和所述背板之间。6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述背板上按照预设排布图案设置有多个阳极电极，所述多个LED晶片按照所述预设排布图案键合于所述多个阳极电极上。7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述电极板以及所述背板按照所述预设排布图案经过切割处理。8.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，还包括：多个支撑柱，分别设置在所述背板和所述电极板之间未键合所述LED晶片的区域，并分别与所述背板和所述电极板连接。9.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述电极板为透明材质电极板。10.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述背板为印刷背板、TFT背板、PM走线背板、CMOS晶体管背板组成的组合中的一种。2CN107579143A说明书1/6页LED器件及其制备方法技术领域[0001]本发明属于LED制造技术领域，尤其涉及一种LED器件及其制备方法。背景技术[0002]目前，LED微显示技术因其具有所需工作电压低，可以主动发光，寿命长，发光效率高等优点被广泛使用在电子产品中，如微投影(PicoProjection)、头戴式光学透视显示器(See-throughHMD)、抬头显示器(Head-upDisplay，HUD)等。[0003]这些LED微显示技术主要应用是微显示屏，一般是将多个微小的LED晶片安装于一基板上，然后通过驱动电路进行LED晶片点亮，进而达到屏幕显示的效果。但是，如何将这些微小的LED晶片安装于基板上，安装之后如何得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片都是现阶段亟待解决的技术问题。发明内容[0004]有