微型LED器件、微型LED器件制备方法以及显示装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115939164A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211483396.0(22)申请日2022.11.24(71)申请人深圳市思坦科技有限公司地址518000广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309(72)发明人孙铮(74)专利代理机构北京慧加伦知识产权代理有限公司16035专利代理师李强(51)Int.Cl.H01L27/15(2006.01)H01L33/20(2010.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书1页说明书10页附图4页(54)发明名称微型LED器件、微型LED器件制备方法以及显示装置(57)摘要本公开提供了一种微型LED器件、微型LED器件制备方法及显示装置。所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有至少一组发光单元，每组发光单元构成正方形像素。根据该方案，可提高微型LED的显示效果。CN115939164ACN115939164A权利要求书1/1页1.一种微型LED器件，其中，所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有至少一组发光单元，每组发光单元构成正方形像素。2.根据权利要求1所述的微型LED器件，其中，所述至少两个凸台为正方形凸台，每个凸台上设有一组发光单元。3.根据权利要求1至2中任一项所述的微型LED器件，其中，每组发光单元中的发光单元的数量为2个或以上，每个发光单元的发光区域形状为矩形，每组发光单元中的矩形发光区域共同构成正方形像素。4.根据权利要求3所述的微型LED器件，其中，每个发光单元的发光区域形状为正方形，每组发光单元中的正方形发光区域共同构成正方形像素。5.根据权利要求3所述的微型LED器件，其中，每组发光单元包括红、绿、蓝三个发光单元，所述红、绿、蓝三个发光单元的发光区域形状均为长方形并且共同构成正方形像素。6.根据权利要求1所述的微型LED器件，其中，所述至少两个凸台中的每个凸台依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层。7.根据权利要求1所述的微型LED器件，其中，所述微型LED芯片阵列还包括：金属层，其设置在所述台面结构的第一半导体层和第二半导体层上；绝缘层，其设置在设有所述金属层的所述台面结构上并且包括用于暴露出所述金属层的接触孔，其中所述至少两个凸台中的每个凸台上方的绝缘层上开设有多个接触孔，以用于形成所述至少一组发光单元；金属块，其设置在暴露出的金属层上。8.根据权利要求7所述的微型LED器件，其中，每组发光单元中的发光单元所对应的金属层上交错地设置有多个金属块。9.一种微型LED器件制备方法，其中，所述方法包括：提供微型LED结构，所述微型LED结构自下而上依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层；从所述第二半导体层开始进行刻蚀直至暴露出所述第一半导体层，得到台面结构，其中所述台面结构包括至少两个凸台；在所述台面结构的暴露的第一半导体层和第二半导体层上设置金属层；在设有所述金属层的所述台面结构上设置绝缘层并在所述绝缘层上开设接触孔，得到中间结构，以暴露出所述金属层，其中每个凸台上方的绝缘层上开设有多个接触孔，以用于形成至少一组发光单元，每组发光单元构成正方形像素；根据所述中间结构获得微型LED器件。10.根据权利要求9所述的微型LED器件制备方法，其中，根据所述中间结构获得微型LED器件包括：在暴露出的金属层上设置金属块，得到微型LED芯片阵列；通过所述金属块将所述微型LED芯片阵列与驱动基板键合，得到微型LED器件。11.一种显示装置，其中，所述显示装置包括权利要求1至8中任一项所述的微型LED器件。2CN115939164A说明书1/10页微型LED器件、微型LED器件制备方法以及显示装置技术领域[0001]本公开涉及半导体LED的技术领域，具体而言，涉及一种微型LED器件、微型LED器件制备方法以及显示装置。背景技术[0002]Micro‑LED具有消耗功率低、寿命长、亮度高、对比度高等优点。随着显示技术的逐步发展，Micro‑LED技术已逐渐成为新型显示技术的一种趋势。然而，Micro‑LED存在显示效果不佳的问题。发明内容[0003]为了解决背景技术中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种微型LED器件、微型LED器件制备方法以及显示装置。[0004]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种微型LED器件。所述微型LED器件包括：驱动基板；