一种LED器件及其制备方法.pdf
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相关资料
一种LED器件及其制备方法.pdf
本发明提供一种LED器件及其制备方法,LED器件包括:半导体衬底层;位于所述半导体衬底层上的反射结构,所述反射结构包括自下至上依次层叠的第一组反射单元至第N组反射单元,N为大于或等于2的整数;任意的第n组反射单元包括至少一个第n反射单元,第n反射单元包括第n下反射层和第n上反射层;第n下反射层的折射率小于第n上反射层的折射率;第一组反射单元中的第一下反射层至第N组反射单元中第N下反射层的掺杂浓度递增,第一下反射层至第N下反射层中均具有孔洞,第一下反射层至第N下反射层的孔洞率递增;位于所述反射结构背离所述半
LED器件及其制备方法.pdf
本发明实施例公开一种LED器件及其制备方法,其方法包括:将多个LED晶片键合在背板上,得到包括多个晶片区域的晶片单板,其中,各晶片区域之间留有切割间隙;对晶片单板上的多个LED晶片的表面进行刻蚀处理,以裸露出LED表面导电层;将电极板键合于裸露出LED表面导电层的晶片单板上,得到晶片双板;沿切割间隙对晶片双板进行切割,得到多个待封装的LED器件。本发明的纳米注塑件加工方法及其系统,解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏,导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。本发明实施例公开的LED器件及其制备
一种LED发光器件制备方法及LED发光器件.pdf
本发明提供了一种LED发光器件制备方法及LED发光器件,所述制备方法包括以下步骤:提供一衬底;对衬底的一端面进行抛光、清洗处理,以使在衬底上形成一抛光面;在抛光面上制备黏附层,并将若干发光芯片组贴附在黏附层上;在若干发光芯片组上填充固晶材料,以使在发光芯片组上形成固晶层,并对固晶层进行刻蚀处理以露出发光芯片组的连接电极;在固晶层上制备布线层,以调整若干发光芯片组的正负极,并在布线层上制备保护层,并对保护层进行刻蚀处理以露出若干发光芯片组的正负极,得到中间LED发光器件;对衬底远离抛光面的另一端面进行减薄处
一种白色荧光粉及其制备方法、白光LED器件及其制备方法.pdf
本发明属于发光材料领域,涉及到一种白色荧光粉及其制备方法、白光LED器件及其制备方法,在室温下按一定比例称取一定量的三氧化二钆、七氧化四铽、三氧化二铕、碳酸钠和升华硫,加入研钵研磨均匀,放入管式炉内进行煅烧。本发明采用高温固相方法合成了一种紫外近紫外光激发的白光LED荧光粉,该荧光粉能够用于白光LED的制作,在紫外近紫外光激发下就能够产生白光。本发明使用的高温固相方法,方法简单,对设备要求较低,具有较高的经济价值。
一种白光LED制备方法及白光LED器件.pdf
本发明提供一种白光LED器件制备方法,步骤为:化学机械抛光得到蓝宝石片,使用激光切割蓝宝石表面,掩膜制备、刻蚀、裂片,得到上表面具备蛾眼微结构阵列的蓝宝石片;制备荧光粉层,并在空气炉中烧结,得到具备蛾眼微结构阵列荧光玻璃;在芯片和陶瓷基板上方涂覆硅胶;将具备蛾眼微结构阵列的荧光玻璃设置于硅胶上方;固化得到白光LED器件。本发明还提供了使用该方法制备的白光LED器件。相较于现有技术,本申请的白光LED器件制备方法工艺简单,适用于工业化生产,白光LED器件克服材料紫外照射下有机聚合物变黄的问题,提高白光LED