多层线路板的制作方法及多层线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112261801A(43)申请公布日2021.01.22(21)申请号202011166200.6(22)申请日2020.10.27(71)申请人惠州市特创电子科技有限公司地址516369广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山工业区(72)发明人许校彬陈金星(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人温玉林(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图6页(54)发明名称多层线路板的制作方法及多层线路板(57)摘要本申请提供一种多层线路板的制作方法及多层线路板。上述的多层线路板的制作方法包括对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。通过在基板上制作盲孔，并将具有导电性能的导电层嵌入其中，导电层作为内层线路图案，即导电层作为内层线路，而在基板以及延压层上形成线路图案层作为外层线路，使得多层板的内层线路的至少部分镶嵌在基板内，从而使得内层线路与外层线路之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。CN112261801ACN112261801A权利要求书1/2页1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括：对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。2.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述对基板进行成孔操作，包括：对所述基板上的预设位置进行溅射成孔，以在所述预设位置形成所述盲孔。3.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述对基板进行成孔操作，包括：对所述基板上的预设位置进行机械控深钻锣，以在所述预设位置形成所述盲孔。4.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成延压层，之前还包括：对所述基板进行一次表面处理操作，以使所述导电层与所述基板平齐。5.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述向所述盲孔内填充导电层，包括：向所述盲孔内嵌置石墨烯塑胶层。6.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，包括：对所述基板的第一侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成第一盲孔；对所述基板的第二侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成与所述第一盲孔不连通的第二盲孔。7.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，包括：对所述基板以及所述延压层进行钻孔操作，以在所述基板和所述延压层上形成沉铜通孔；对所述基板以及所述延压层进行镀铜操作，以在所述沉铜通孔的侧壁以及所述延压层上形成铜箔线路层。8.根据权利要求7所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述基板以及所述延压层进行镀铜操作，之后还包括：在所述铜箔线路层上设置干膜；对所述铜箔线路层进行刻蚀；去除所述铜箔线路层上的干膜，以形成线路图案层。9.根据权利要求8所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述去除所述上的干膜，之后还包括：对所述线路图案层进行阻焊操作，以在所述线路图案层的间隙中形成阻焊层；对所述铜箔线路层以及所述阻焊层进行二次表面处理操作，以在所述铜箔线路层上形成锡膏层。10.一种多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的多层线路板的2CN112261801A权利要求书2/2页制作方法获得。3CN112261801A说明书1/11页多层线路板的制作方法及多层线路板技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层线路板的制作方法及多层线路板。背景技术[0002]随着印制电路板的制造技术的逐渐成熟，单层板、多层板以及柔性板的制作，已然成为电路板的主流形式，其中，对于电路板的结构设计以及工艺流程，基本形成一个完整的体系。传统的电路板，尤其是多层电路板，其具有将多个不同层级的电路系统集成在同一块基板上，在对内外层的电路图案的制作过程中，通常采用对其上的铜箔进行显影刻蚀，从而形成所需要的不同的电路图案，达到高度集成化的效果。[0003]然而，传统的多层电路板是对多个单层板的结合使用，多层电路板的厚度还是与所制作的层级板的数量相关，即使将铜箔的厚度减小，多层板的厚度仍然较厚，无法实现减小使用多层电路板的电子器件的整体体积。发明内容[0