一种物联网芯片的封装结构及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107768318A(43)申请公布日2018.03.06(21)申请号201610683212.3(22)申请日2016.08.18(71)申请人福州瑞芯微电子股份有限公司地址350000福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼(72)发明人廖裕民(74)专利代理机构福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212代理人王美花(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L25/04(2014.01)H01L25/16(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称一种物联网芯片的封装结构及封装方法(57)摘要本发明提供一种物联网芯片的封装结构，包括全封闭注塑体、NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体，且所述全封闭注塑体和基板的正表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，封闭后整体表面不留任何电气接口。本发明整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口，可以使芯片工作于水或人体中等原来电子设备完全无法工作的环境中，极大的提高了物联网芯片的应用场景范围。CN107768318ACN107768318A权利要求书1/2页1.一种物联网芯片的封装结构，其特征在于：包括全封闭注塑体、NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体；且所述全封闭注塑体和基板的正表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，或者是所述全封闭注塑体将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板和基板全都包裹在内；封闭后整体表面不留任何电气接口。2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的封装结构，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜分别通过两根焊接线与所述基板焊接。3.根据权利要求1或2所述的一种物联网芯片的封装结构，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板的焊接区均设在各自正表面的同一侧，且基板上对应该一侧设置相应的焊区。4.根据权利要求1或2所述的一种物联网芯片的封装结构，其特征在于：所述基板上设置有主芯片中不方便实现的电容和精确电阻。5.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的封装结构，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、电池板和无线充电线圈膜或板均设在所述主芯片的周边。6.一种物联网芯片的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：S1、准备好NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；S2、将所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板平铺在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定；S3、将所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板以及无线充电线圈膜或板与基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；S4、焊接好的产品经注塑成型形成全封闭注塑体；且所述全封闭注塑体和基板的正表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，或者是所述全封闭注塑体将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板和基板全都包裹在内；表面不留任何电气接口。7.根据权利要求6所述的一种物联网芯片的封装方法，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板的焊接区均设在各自正表面的同一侧，且基板上对应该一侧设置相应的焊区。8.根据权利要求7所述的一种物联网芯片的封装方法，其特征在于：所述S2具体是：使用绝缘导热胶水将主芯片用绝缘胶固定粘接在基板靠中心的位置,然后在主芯片继续使用绝缘导热胶粘接NFC线圈膜或板、电池板和无线充电线圈膜,粘接固定时，需要保证将无线充电线圈膜或板、电池板、主芯片、NFC线圈膜或板上错开一定位置，以使基板的焊接区全都裸露出来；完成所有板的平铺固定后开始通过焊接线对焊接区进行焊接。9.根据权利要求7所述的一种物联网芯片的封装方法，其特征在于：所述S3中，完全所述主芯片与基板的电气连接后，如果主芯片还需要连接基板的分类器件的话,还需要从主芯片焊接区连接到基板的分类器件焊接区，该连接采用高弧度bonding线进行。2CN107768318A权利要求书2/2页10.根据权利要求6所述的一种物联网芯片的封装方法，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电