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一种芯片封装结构及芯片封装方法.pdf
2023-05-26
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兴朝****45
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本发明提供一种芯片的封装方法，其包括以下步骤：依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片，压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化，形成一封装体，使所述多个芯片埋入所述封装体中，其中，每个所述芯片上具有多个引脚，所述多个引脚远离所述第一胶片；自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层；在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块，形成封装基板；切割所述封装基板，形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉
2023-06-28
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本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路；将芯片设置于所述载板，该芯片与第一线路和/或第二线路连接；设置第三线路；在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部；对芯片进行包封，形成芯片封装结构；使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接；所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。通过所述金属部、第三线路及第一定位孔使得芯片与载板上的第一线路、第二线路连通，避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通
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本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，在元件晶圆上形成有暴露用于晶片堆叠的预留位置表面的具有较低热膨胀系数的热膨胀系数过渡层，可以避免包封层对元件晶圆上的晶片和热膨胀系数过渡层包封后引起较大的热膨胀系数不匹配的问题，由此能够改善晶圆翘曲和应力引起的分层的问题，避免堆叠的晶片和包封层从元件晶圆上剥离，提高封装结构的性能；进一步的，所述热膨胀系数过渡层采用印刷电路板用阻焊剂材料形成，易于实现，不会产生副作用，并可以增强与后续包封层之间的粘附性，避免包封层从元件晶圆表面剥离。
2023-11-15
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本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括:芯片,芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚;电连接层,电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面;印刷线路板,印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽,N为大于1的整数,第一管脚适于延伸至凹槽中,电连接层与第p电源层至第q电源层连接,电源与第p电源层至第q电源层电学连接,p和q均为大于等于1且小于N的整数,且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装,具有较高的结构稳定性,并具有优
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本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，该封装结构包括：至少两个焊盘组件，焊盘组件包括焊盘以及金属凸起；芯片，设置在其中一个焊盘组件的第一侧；金属增高层，设置在剩余焊盘组件的第一侧；第一封装层，至少包覆芯片以及金属增高层；导电组件，与芯片以及金属增高层连接。本申请中的封装结构一方面采用金属增高层增厚单侧焊盘的方式，可以降低盲孔内无金属的风险，提高钻孔后镀铜效果，可以提高产品的可靠性，另一方面通过设置包括焊盘和金属凸起的焊盘组件，可以降低蚀刻过度而露出芯片的风险，也可以提高产品的可靠性。
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