一种LED支架及其发光器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107768500A(43)申请公布日2018.03.06(21)申请号201710889073.4(22)申请日2017.09.27(71)申请人广东晶科电子股份有限公司地址511458广东省广州市南沙区环市南路33号(72)发明人肖国伟姚述光龙小凤万垂铭姜志荣曾照明(74)专利代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司44100代理人罗毅萍卢颂昇(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/60(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/64(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种LED支架及其发光器件(57)摘要本发明提供一种用于封装倒装芯片的LED支架，包括导电导热基层，所述导电导热基层分隔为正极板块及负极板块；所述导电导热基层的用于与所述封装芯片相连接的芯片连接表面暴露在外界，其它的表面上设置有非金属不导电反光层；所述正极板块与负极板块之间设置有非金属不导电反光材料块。通过上述结构，避免了助焊剂与金属反光层的接触，从而极大改善助焊剂残留镀银层带来的可靠性及亮度下降的问题；而通过非金属不导电反光块的顶面与倒装芯片1的底面之间的距离大于非金属不导电反光材料块32在25℃～300℃膨胀的厚度，改善了因非金属不导电反光层的热膨胀导致的芯片漏电问题。CN107768500ACN107768500A权利要求书1/1页1.一种用于封装倒装芯片的LED支架，其特征在于，包括导电导热基层，所述导电导热基层分隔为正极板块及负极板块；所述导电导热基层的用于与所述封装芯片相连接的芯片连接表面暴露在外界，其它的表面上设置有非金属不导电反光层；所述正极板块与负极板块之间设置有非金属不导电反光材料块。2.根据权利要求1所述的用于封装倒装芯片的LED支架，其特征在于，所述导电导热基层依次包括金属基材、金属层、用于与所述倒装芯片连接的金属反光层。3.根据权利要求1所述的用于封装倒装芯片的LED支架，其特征在于，所述非金属不导电反光层及所述非金属不导电反光材料块皆为热固型材料或热塑型材料或热固型材料与热塑型材料组合材料混合而成的混合材料。4.根据权利要求2所述的用于封装倒装芯片的LED支架，其特征在于，所述金属反光层的材料至少由Au或Ag中的一种材料组成；或/和所述金属层的材料至少由Ni、Cu、Pd、Cr中的一种或多种材料组成。5.根据权利要求1所述的用于封装倒装芯片的LED支架，其特征在于，所述导电导热基层的侧部连接表面上的非金属不导电反光层往上延伸与位于所述导电导热基层的顶面连接表面形成层腔。6.一种LED发光器件，其特征在于，包括权利要求1至权利要求5任一权利要求所述的LED支架，还包括倒装芯片；所述倒装芯片通过金属连接层与所述导电导热基层的连接表面连接，在连接上倒装芯片后的LED支架上设置密封层；所述倒装芯片跨设在正极板块与负极板块上。7.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于，任意取一个包括金属反光层与倒装芯片的纵截面中，所述金属反光层的宽度不超过倒装芯片的宽度的1.2倍。8.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于，所述非金属不导电反光块的顶面与所述倒装芯片的底面之间的距离大于所述非金属不导电反光材料块在25℃～300℃膨胀的厚度。9.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于，所述密封层的材料包括高分子树脂或高分子树脂与荧光转换材料的混合材料。10.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于，所述金属连接层的材料包括Sn及其合金。2CN107768500A说明书1/3页一种LED支架及其发光器件技术领域[0001]本发明涉及倒装芯片的技术领域，特别涉及一种LED支架及其发光器件。背景技术[0002]MDLED的成熟发展极大推动了LED的普及，目前SMD绝大多数以正装芯片为主。倒装芯片无金线、热阻低、可超大电流驱动，具有较高的可靠性，但是倒装芯片的技术门槛高，价格贵制约其推广。近年来随着倒装芯片技术的逐渐成熟，倒装芯片的SMD产品逐渐成为研究的热门。[0003]倒装芯片与LED支架的主要通过锡膏回流或导电银胶结合，导电银胶耐热性能差应用较为局限，锡膏回流为目前的主流方式。但是目前诸多问题，如漏电及银反光层发黄发黑，阻碍了倒装SMD产品的批量化应用。锡膏中的助焊剂回流后残留是银反光层发黄发黑的主要原因。造成漏电的原因有多方面，支架材料受热后膨胀对芯片的挤压是其中一方面。发明内容[0004]本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种LED支架，其能用于倒装芯片的封装，改善倒装芯片封装的可靠性。[0005]本发明的另一个目的是提供一种LED发光器件。[0006]为了达到上