一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108010931A(43)申请公布日2018.05.08(21)申请号201711454310.0(22)申请日2017.12.28(71)申请人苏州晶方半导体科技股份有限公司地址215021江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号(72)发明人王之奇(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王宝筠(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)G06K9/00(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图8页(54)发明名称一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法(57)摘要本发明公开的光学指纹芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通光口的封装电路板对指纹芯片进行封装，将具有通光孔的盖板以及光学指纹芯片分别绑定在所述通光口的两侧，复用盖板中通光孔需要预留的小孔成像的像距设置所述封装电路板，以便于光学指纹芯片与外部电路连接，降低了封装结构的厚度，而且通过所述盖板以及所述光学指纹芯片将所述通光口形成一个密封结构，无需单独设置异形密封外壳，降低了工艺难度以及制作成本。CN108010931ACN108010931A权利要求书1/3页1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有通光口；光学指纹芯片，所述光学指纹芯片绑定在所述封装电路板的一侧；所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；盖板，所述盖板固定在所述封装电路板的另一侧；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得预设方向的光线入射设定的所述感光像素。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：触控面板，所述触控面板固定在所述盖板背离所述光学指纹芯片的一侧。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述触控面板之间通过透明粘结薄膜粘结固定。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为硅基板。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片用于感测目标光波段的光线；所述封装结构还包括：位于所述盖板与所述光学指纹芯片之间的滤光片，所述滤光片用于滤除所述目标光波段之外的杂光。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一个所述通光孔对应一个所述感光像素。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板具有相对的第一表面以及第二表面，所述光学指纹芯片固定在所述第一表面，所述盖板固定在所述第二表面；所述第一表面具有金属凸块，所述封装电路板内设置有与所述金属凸块电连接的互联电路；所述金属凸块用于与所述焊垫电连接。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面还设置有与所述互联电路电连接的连接端，所述连接端用于和外部电路电连接。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片背离所述封装电路板的一侧设置有FPC，所述连接端与所述FPC电连接，通过所述FPC与所述外部电路电连接。10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述连接端为焊接凸起。11.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面第一绑定端，所述第一绑定端用于电连接外挂元件，所述第一绑定端与所述互联电路电连接。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述外挂元件包括电阻元件、电容元件以及存储器中的一种或是多种。13.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面的第二绑定端，所述第二绑定端与所述互联电路电连接，所述第二绑定端用于与外部电路电连接。14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面设置有FPC，所述第二绑定端通过所述FPC与所述外部电路电连接。15.一种光学指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一封装电路板，所述封装电路板具有多个芯片绑定区域，每个芯片绑定区域均具2CN108010931A权利要求书2/3页有一个通光口，相邻芯片绑定区域之间具有切割沟道；在每个所述芯片绑定区域的两侧分别绑定光学指纹芯片以及盖板；基于所述切割沟道切割所述封装电路板，形成多个单粒的封装结构；其中，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得