一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107919332A(43)申请公布日2018.04.17(21)申请号201711381345.6(22)申请日2017.12.20(71)申请人苏州晶方半导体科技股份有限公司地址215021江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号(72)发明人王之奇谢国梁胡汉青(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王宝筠(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L25/065(2006.01)G06K9/00(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书3页说明书10页附图10页(54)发明名称一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法(57)摘要本发明技公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，设置与光学指纹芯片的正面相对的基板，所述基板具有与感光区域相对应的光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域。一方面，所述基板为透红外光材料，通过所述未贯穿所述基板的盲孔，可以复用所述基板作为滤光片，用于滤除红外光之外的其他杂光，另一方面，通过所述盲孔的小孔成像作用，可以对入射的红外光进行光路的调节控制，使得特定入射角度的红外光照射相应的感光像素，避免不同感光像素之间的串扰问题，提高指纹识别的准确性。CN107919332ACN107919332A权利要求书1/3页1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述光学指纹芯片用于感应红外光；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹芯片的正面相对设置的基板；所述基板为透红外光材料；所述基板具有光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域位置相对应。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光导区域中，一个所述盲孔对应一个所述感光像素。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为单晶硅基板。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述基板背离所述光学指纹芯片一侧的触控面板。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述触控面板与所述基板通过胶层粘结固定，所述胶层为透红外光材料。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板设置有所述盲孔的一侧表面朝向所述光学指纹芯片设置；或，所述基板设置有所述盲孔的一侧表面背离所述光学指纹芯片设置。7.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：封装电路板，所述封装电路板具有通光口；所述基板固定在所述通光口的一侧，且所述光导区域与所述通光口相对设置；所述光学指纹芯片固定在所述通光口的另一侧，且所述感光区域与所述通光口相对设置。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板用于固定所述光学指纹芯片的表面具有第一互联电路以及与所述第一互联电路连接的第一焊接凸起以及第一焊盘；所述第一焊接凸起用于连接外部电路；所述第一焊盘用于和所述焊垫连接，所述焊垫与所述感光像素电性连接。9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板用于固定所述基板的表面具有第二互联电路以及与所述第二互联电路连接的第二焊盘；其中，所述第二焊盘用于连接外挂元件。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述外挂元件包括：电容、电阻以及存储器中的一个或是多个。11.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片的背面具有互联结构，所述互联结构与位于所述焊垫连接，所述互联结构包括用于和外部电路连接的第二焊接凸起。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述互联结构还包括再布线层；所述光学指纹芯片的背面具有通孔，所述通孔用于露出所述焊垫；所述通孔的侧壁覆盖有绝缘层，所述绝缘层延伸至所述通孔外部；所述再布线层覆盖所述绝缘层，所述再布线层在所述通孔底部与所述焊垫连接；2CN107919332A权利要求书2/3页所述再布线层覆盖所述有阻焊层，所述阻焊层设置有开口，所述开口用于露出阻焊层，所述第二焊接凸起位于所述开口，与所述阻焊层连接。13.一种光学指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述光学指纹芯片用于感应红外光；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电性连接的焊垫；在所述光学指纹芯片的