一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108366492A(43)申请公布日2018.08.03(21)申请号201810053491.4(22)申请日2018.01.19(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人叶国俊周文涛李永妮(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)C25D5/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法(57)摘要本发明公开了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；在生产板中外层线路区域丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；在外层线路区域中制作外层线路；然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。本发明方法通过预大手指连接位后制作外层线路部分，分两次图形转移形成最终图形，制作手指时无传统方法的电镀引线残留问题，可提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题。CN108366492ACN108366492A权利要求书1/1页1.一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；S2、在生产板中外层线路区域的铜面上丝印抗电金油墨，露出手指位铜面；S3、利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；S4、在外层线路区域中制作外层线路；S5、然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。2.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S1中，先在生产板上贴膜，并在手指区域中的非手指位进行开窗，用膜保护住后期待电镀的手指位铜面和与手指位一端连接的外层线路区域铜面，然后蚀刻掉露出的铜面，制成手指位。3.根据权利要求1或2所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S1中，手指位与外层线路区域连接一端的长度在制作时进行预大，预大尺寸应大于后期制作外层线路时铜层的过蚀深度与仪器对位误差之和。4.根据权利要求3所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S2中，丝印的抗电金油墨盖住手指位中预大部分的铜面。5.根据权利要求4所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，采用正片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，然后在生产板上图形电镀，再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。6.根据权利要求5所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，显影后，正片线路菲林的开窗开至手指位的镀层。7.根据权利要求4所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，采用负片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路。8.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S5中，制作阻焊层时，阻焊油墨盖住手指位与外层线路的连接处。9.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S3中，手指位进行沉镍金处理，然后电镀厚金，制作形成手指镀层。10.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，所述生产板为已经过压合、钻孔、沉铜和全板电镀工序的板材。2CN108366492A说明书1/4页一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法。背景技术[0002]对表面处理有电镀要求的PCB，业内主流实现方案是图形转移一次性形成线路图形和手指区域图形，但是因为PCB的电器功能是不同线路网络相互断路，当一个网络内的手指有电镀需求(如金手指镀镍金)又无法直接连通电镀电流时，需要通过添加电镀引线的方式，使其与电镀电源连通，再遮住线路部分，完成手指部分表面处理；在完成电镀工序后，需要通过物理或者化学的方法去掉电镀引线来还原不同网络相互断路的设计初衷，达成PCB的电器功