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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108611678A(43)申请公布日2018.10.02(21)申请号201810598224.5(22)申请日2018.06.12(71)申请人江西旭阳雷迪高科技股份有限公司地址332000江西省九江市经济开发区出口加工区外锦绣大道(72)发明人张泽兴刘世龙黄林雷琦刘超王超徐云飞姚晨赖昌权(74)专利代理机构南昌新天下专利商标代理有限公司36115代理人谢德珍(51)Int.Cl.C30B11/02(2006.01)C30B11/14(2006.01)C30B29/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法(57)摘要一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,包括以下步骤,从坩埚底部开始依次铺设一层单晶籽晶、碎硅片、边皮、原生致密棒料或大块菜花料、小块原生硅料、回收料、小块回收料。本发明具有以下几个特点:碎硅片避免了籽晶层上方应力集中,也减少了熔化阶段硅液对籽晶层的热冲击,减少了因应力集中和热应力而产生的位错;原生硅料铺在坩埚下部、回收料铺在坩埚上部,减少引晶初期因杂质聚集而产生的位错和多晶;埚壁紧贴一层边皮,可以减少涂层的脱落,相邻边皮留有一定距离,防止高温时边皮膨胀挤压坩埚,可降低坩埚破裂风险。CN108611678ACN108611678A权利要求书1/1页1.一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤a多个小长方体形状的单晶籽晶紧密贴合平铺在坩埚底部,形成一个完整的单晶籽晶层;步骤b在完整的单晶籽晶层上铺一层多晶硅碎片或单晶硅碎片;步骤c在坩埚四个侧壁上紧贴一层多晶硅铸锭或铸造单晶的边皮;步骤d在多晶硅碎片上码放几层原生多晶硅料,原生多硅料靠住坩埚四个侧壁上紧贴的边皮,防止边皮倾倒,原生多晶硅料是致密棒料或大块菜花料;步骤e在致密棒料或大块菜花料原生硅料的缝隙中填满小块原生硅料;步骤f在原生多晶硅料上码放几层正常多晶硅铸锭或者铸造单晶的回收料,回收料可以是头料、尾料、边皮或提纯硅棒;步骤g在大块回收料上方铺小块回收料,小块回收料可以是头料、尾料或边皮上磕碰下来的小碎块。2.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述单晶籽晶是由直拉单晶棒去除边皮,再经过截断后得到小长方体形状的单晶籽晶。3.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤a中小长方体形状单晶籽晶尺寸范围为120mm×120mm×15mm—156mm×156mm×30mm。4.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤a中完整的单晶籽晶层可以是由25块或36块小长方体形状的单晶籽晶拼接而成。5.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,步所述骤b中多晶硅碎片或单晶硅碎片的总厚度为30mm-100mm。6.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤c中坩埚四个侧壁上紧贴的边皮可以是G5或G6铸锭的边皮,相邻边皮之间留有3mm-10mm的距离。7.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤d中原生致密棒料直径为120mm-200mm,长度为200mm-400mm,所述大块菜花料尺寸为50mm-100mm。8.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤e中小块原生硅料尺寸为5mm-20mm。9.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述步骤g中小块回收料尺寸为5mm-20mm。10.根据权利要求书1所述的一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法,其特征在于,所述回收料是多晶硅铸锭或铸造单晶后续加工中得到的头料、尾料、边皮、碎片,且回收料占整个铸造单晶重量的30%-50%。2CN108611678A说明书1/4页一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法技术领域[0001]本发明涉及一种生产铸造单晶时原生多晶硅料及回收料的装料方法。背景技术[0002]晶体硅在当前的太阳能材料市场占据着绝对优势,从其晶体形态上来讲,可以划分为非晶硅、单晶硅、多晶硅三大类。非晶硅电池成本低,但转换效率也较低,且由于非晶硅的光致衰减效应,致使其性能稳定性较差;单晶硅电池中杂质与缺陷的含量低,转换效率高,但制备工艺复杂,对原料的纯度要求高,所以生产成本也较高;多晶硅电池生产成本较低,但其内部存在大量的晶