内容提供者
软性电子装置的形成方法.pdf
2023-11-17
10金币
1.5MB
23页
努力****幻翠
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共23页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
软性电子装置的形成方法.pdf
本发明公开了一种软性电子装置的形成方法，包括：提供承载基板；在承载基板上形成离型层；在离型层上形成软性基板，软性基板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面是面对离型层，其中软性基板不接触承载基板；在软性基板上形成元件层，元件层具有相对的第三表面与第四表面，第三表面是面对软性基板；以及使软性基板与离型层分离，并使离型层保留在承载基板上。借此，可以回收离型层与承载基板。
2023-11-17
10
1.5MB
软性电子装置及其制作方法.pdf
一种软性电子装置及其制作方法，该制作方法包含：形成第一层于基材上，以定义第一区域与围绕第一区域的第二区域，以至少局部地暴露出第一区域中的基材，且第一层位于第二区域中；形成第二层于第一区域与第二区域上方的第一层上，因而第二层与第一区域中的基材间的附着力较第二层与第二区域中的第一层间的附着力弱；形成电子装置层于第一区域上方的第二层上，EDL定义出边界，此边界投影地位于第一区域中；以及通过沿着轮廓切穿第一层与第二层的方式，将EDL与基材分离，此轮廓位于第一区域中但不小于边界。
2023-10-20
10
586KB
电子装置与形成电子装置的方法.pdf
本发明公开一种电子装置与一种形成电子装置的方法。电子装置包括一外壳以及一支撑架。外壳包括一金属机壳以及一塑胶件。金属机壳具有一基底与一侧壁，侧壁从基底向外延伸以定义出一内部，而机壳具有一开口，开口延伸并穿过机壳。塑胶件机械结合至金属机壳，而塑胶件跨越开口。支撑架至少部分地安装于外壳内，以使支撑架增加外壳的刚性。
2023-06-02
10
3MB
软性薄膜转贴装置及软性薄膜转贴方法.pdf
本发明揭露一种软性薄膜转贴装置及方法。软性薄膜转贴装置包含第一滚轮、连接构件及第二滚轮。连接构件枢接至该第二滚轮并可伸缩地连接至第一滚轮，使得该第二滚轮能突出于该第一周面。第一滚轮与第二滚轮的周面上分别具有可控制的吸附手段。在使用上，藉由第二滚轮，将黏附于第一载板上的软性薄膜的边缘部分自第一载板上剥离；藉由第一滚轮，将软性薄膜的主要部分自第一载板上剥离；藉由第二滚轮，将边缘部分贴附于第二载板上；及藉由第一滚轮，将主要部分贴附于第二载板上。因此，本发明解决现有技术中软性薄膜于转贴时翘曲的问题。
2023-10-22
10
1KB
微电子装置、相关电子系统及形成微电子装置的方法.pdf
一种微电子装置包括第一裸片，第一裸片包括存储器阵列区，存储器阵列区包括：堆叠结构，其包括竖直交错的导电结构与绝缘结构；及存储器单元的竖直延伸串，其位于堆叠结构内。第一裸片进一步包括第一控制逻辑区，第一控制逻辑区包括包含至少字线驱动器的第一控制逻辑装置。微电子装置进一步包括第二裸片，第二裸片附接到第一裸片，第二裸片包括第二控制逻辑区，第二控制逻辑区包括第二控制逻辑装置，第二控制逻辑装置包含经配置以实现存储器单元的竖直延伸串的控制操作的一部分的至少一个页缓冲器装置。还描述了相关微电子装置、电子系统及方法。
2023-06-02
10
870KB