内容提供者
软性电子装置及其制作方法.pdf
2023-10-20
10金币
586KB
19页
是雁****找我
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共19页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
软性电子装置及其制作方法.pdf
一种软性电子装置及其制作方法，该制作方法包含：形成第一层于基材上，以定义第一区域与围绕第一区域的第二区域，以至少局部地暴露出第一区域中的基材，且第一层位于第二区域中；形成第二层于第一区域与第二区域上方的第一层上，因而第二层与第一区域中的基材间的附着力较第二层与第二区域中的第一层间的附着力弱；形成电子装置层于第一区域上方的第二层上，EDL定义出边界，此边界投影地位于第一区域中；以及通过沿着轮廓切穿第一层与第二层的方式，将EDL与基材分离，此轮廓位于第一区域中但不小于边界。
2023-10-20
10
586KB
基板及其制作方法、电子装置.pdf
一种基板及其制作方法、电子装置。该基板包括工作区域、位于工作区域周边的非工作区、衬底基板、周边电路和公共电极引线。衬底基板包括外轮廓边缘；周边电路设置于非工作区；公共电极引线沿衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；公共电极引线位于周边电路的靠近工作区域的一侧。该基板中，公共电极引线能够与公共电极直接接触以实现公共电极引线与公共电极电连接，从而能够减小信号由公共电极引线传导至公共电极的电路的电阻，并且应用该基板的电子装置能够具有较窄的边框。
2023-08-28
10
1.3MB
基板及其制作方法、电子装置.pdf
一种基板及其制作方法以及电子装置。该基板包括：衬底基板、周边电路和公共电极引线。衬底基板包括工作区域、位于所述工作区域周边的非工作区域和外轮廓边缘；所述非工作区包括靠近所述工作区域的周边区域；周边电路设置于所述周边区域；公共电极引线沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置；所述公共电极引线在所述衬底基板上的正投影与所述周边电路在所述衬底基板上的正投影至少部分重合，且所述公共电极引线与所述周边电路绝缘。该基板能够使得公共电极引线在非工作区单独占用的宽度减小，当将该基板用于显示装置等电子装置中时，有利于实现更窄
2023-08-29
10
2.1MB
软性电子装置的形成方法.pdf
本发明公开了一种软性电子装置的形成方法，包括：提供承载基板；在承载基板上形成离型层；在离型层上形成软性基板，软性基板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面是面对离型层，其中软性基板不接触承载基板；在软性基板上形成元件层，元件层具有相对的第三表面与第四表面，第三表面是面对软性基板；以及使软性基板与离型层分离，并使离型层保留在承载基板上。借此，可以回收离型层与承载基板。
2023-11-17
10
1.5MB
半导体器件及其制作方法、电子装置.pdf
本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该制作方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包括密集区和稀疏区，在所述半导体衬底上形成有栅极叠层，所述栅极叠层包括浮栅、栅极介电层、控制栅和控制栅硬掩膜层；对所述半导体衬底密集区中的栅极叠层进行图形化以形成位于所述密集区的字线；对所述半导体衬底稀疏区中的栅极叠层进行图形化，以形成位于所述稀疏区的选择栅。该制作方法可以获得更好的器件性能和器件轮廓。该半导体器件和电子装置由于上述制作方法使得性能和良率提高。
2023-09-01
10
918KB