电子装置与形成电子装置的方法.pdf
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相关资料
电子装置与形成电子装置的方法.pdf
本发明公开一种电子装置与一种形成电子装置的方法。电子装置包括一外壳以及一支撑架。外壳包括一金属机壳以及一塑胶件。金属机壳具有一基底与一侧壁,侧壁从基底向外延伸以定义出一内部,而机壳具有一开口,开口延伸并穿过机壳。塑胶件机械结合至金属机壳,而塑胶件跨越开口。支撑架至少部分地安装于外壳内,以使支撑架增加外壳的刚性。
微电子装置、相关电子系统及形成微电子装置的方法.pdf
一种微电子装置包括第一裸片,第一裸片包括存储器阵列区,存储器阵列区包括:堆叠结构,其包括竖直交错的导电结构与绝缘结构;及存储器单元的竖直延伸串,其位于堆叠结构内。第一裸片进一步包括第一控制逻辑区,第一控制逻辑区包括包含至少字线驱动器的第一控制逻辑装置。微电子装置进一步包括第二裸片,第二裸片附接到第一裸片,第二裸片包括第二控制逻辑区,第二控制逻辑区包括第二控制逻辑装置,第二控制逻辑装置包含经配置以实现存储器单元的竖直延伸串的控制操作的一部分的至少一个页缓冲器装置。还描述了相关微电子装置、电子系统及方法。
形成微电子装置的方法及相关微电子装置、存储器装置和电子系统.pdf
本申请涉及形成微电子装置的方法及相关微电子装置、存储器装置和电子系统。所述形成微电子装置的方法包括:在源极结构上方形成堆叠结构;形成竖直延伸穿过堆叠结构的支柱结构;以及形成竖直延伸穿过堆叠结构的至少一个沟槽。至少一个沟槽限定包括相对阶梯式结构的至少一个体育场结构,相对阶梯式结构具有包括层的水平末端的梯级。额外沟槽可形成为竖直延伸穿过所述堆叠结构,且至少一个其它沟槽可形成为竖直延伸穿过堆叠结构。至少一个其它沟槽限定包括额外相对阶梯式结构的至少一个额外体育场结构,额外相对阶梯式结构具有包括层的额外水平末端的额
软性电子装置的形成方法.pdf
本发明公开了一种软性电子装置的形成方法,包括:提供承载基板;在承载基板上形成离型层;在离型层上形成软性基板,软性基板具有相对的第一表面与第二表面,第一表面是面对离型层,其中软性基板不接触承载基板;在软性基板上形成元件层,元件层具有相对的第三表面与第四表面,第三表面是面对软性基板;以及使软性基板与离型层分离,并使离型层保留在承载基板上。借此,可以回收离型层与承载基板。
电子装置及控制电子装置的方法.pdf
一种电子装置,其包括:一触控屏幕,用以显示画面并接收碰触输入;一控制装置,其于该电子装置处于一使用者介面锁住状态时,当检测到一启动讯号输入时,执行一碰触轨迹记录程序,接收并存储该触控屏幕上的一碰触轨迹。本发明还公开一种控制电子装置的方法。本发明可以让非拥有者在该电子装置上输入给拥有者的电子留言,同时又能够不让输入电子留言的该非拥有者存取该电子装置上的其他资料,以达到方便留言又能维护个人隐私的目的。