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含有侧壁非金属化的阶梯槽的PCB制作方法及PCB.pdf
2023-06-06
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永梅****33
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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种含有侧壁非金属化的阶梯槽的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括:提供具有阶梯槽的多层板,所述阶梯槽的槽底制作有图形;在多层板的阶梯槽外钻通孔;化学沉铜,使得板面、孔壁及阶梯槽内壁形成沉铜层;在阶梯槽内壁涂覆一层湿膜;待湿膜固化后,进行整板电镀,使得板面和孔壁镀上厚铜层;制作外层图形后褪膜,以除阶梯槽内壁的湿膜;对褪膜后的多层板进行整板减铜,直至阶梯槽的侧壁铜层完全去除。本发明实施例在保证制作精度的同时可制成槽底有图形、侧壁非金属化的阶梯槽,整个制作过程无需特殊
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