一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106332475A(43)申请公布日2017.01.11(21)申请号201610777316.0(22)申请日2016.08.30(71)申请人江西景旺精密电路有限公司地址331600江西省吉安市吉水县城西工业区(72)发明人周锋何小强肖金辉傅平(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书2页说明书6页(54)发明名称一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，包括：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。本发明可以保证盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉铜前后进行烤板，有效防止镀层分离。CN106332475ACN106332475A权利要求书1/2页1.一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。2.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，第二次烤板后的步骤为：板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；测试，对PCB电测，确认电性能；FQC，外观检验。3.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板时间为2～4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。4.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板时间为2～3h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。5.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)℃，烤板时间为2h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。6.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板时间为2～4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。7.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板时间为3～4h，其中Tg是指所述原2CN106332475A权利要求书2/2页材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。8.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。9.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，所述铣槽步骤中关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的铣刀铣出控深槽和PTH半槽。10.根据权利要求1所述的控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，还包括铣平台板，即生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整