双层外延片的生长方法及双层外延片.pdf
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双层外延片的生长方法及双层外延片.pdf
本发明公开了一种双层外延片的生长方法及双层外延片,生长方法为:在衬底上生长缓冲层,然后在缓冲层上生长耐压层;在缓冲层生长后、耐压层生长前,进行吹扫,吹扫的时间大于等于120s且小于等于300s。本发明研究双层外延片的耐压层过渡区宽的问题,其原因是缓冲层生长完成后,外延机台的气体管路中仍会残留该层生长使用的高浓度掺杂气体,如磷烷、硼烷等,从而导致在低浓度生长的耐压层的过渡区宽,本发明将标准吹扫时间的30~45s改为大于等于120s且小于等于300s,可以解决这个问题。
双层外延片的制备方法、设备及双层外延片.pdf
本发明公开了一种双层外延片的制备方法及双层外延片,制备方法:在衬底上生长缓冲层,然后在缓冲层上生长耐压层,在生长缓冲层和生长耐压层的两个过程中分别使用独立的管路提供掺杂气源。本发明研究双层外延片的耐压层过渡区宽的问题,其原因是缓冲层生长完成后,外延机台的气体管路中仍会残留该层生长使用的高浓度掺杂气体,如磷烷、硼烷等,从而导致在低浓度生长的耐压层的过渡区宽,本发明在缓冲层生长时和耐压层生长时分别使用独立的掺杂气源输送管道,可以解决这个问题。
快速恢复外延二极管用双层硅外延片的制备方法.pdf
本发明提供了一种快速恢复外延二极管用双层硅外延片的制备方法,属于半导体材料制备技术领域,方法包括硅衬底片的预处理:外延前对选用的硅衬底片进行清洗、抛光,并在抛光时,外延腔室内温度升温至1030~1060℃;外延生长:在外延腔室内通入三氯氢硅作为硅源,外延腔室内温度保持1030~1060℃;在硅衬底片上低速生长本征外延层;在外延腔室内通入H<base:Sub>2</base:Sub>变流量吹扫1?3分钟清理杂质;在本征外延层上变高速生长掺杂磷烷的第一层外延层;再次通入H<base:Sub>2</base:S
一种外延片生长炉、设备、MOCVD方法及外延片.pdf
本发明所提供的一种外延片生长炉、设备、MOCVD方法及外延片,包括:用于放置衬底的生长炉本体,所述生长炉本体的上端面呈向下凹陷的球面状,所述球面状的上端面设置有预设标记位;当衬底放置于预设标记位上,且生长炉本体进行旋转时,衬底各处所受的离心力的差值在预设范围内。本发明通过将生长炉本体设置为向下凹陷的球面状,使得衬底能够放置于各处所受离心力相等或相近的位置,进而使得衬底上各处具有较为相同的生长应力,最后得到厚度较为均匀的外延片。
一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片.pdf
本发明提供一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片,该LED外延片包括N型掺杂复合层,所述N型掺杂复合层是由第一N型掺杂GaN层、未故意掺杂的超晶格层以及第二N型掺杂GaN层依次生长而成的结构,其中,所述第一N型掺杂GaN层和所述第二N型掺杂GaN层中掺杂有Si,所述第一N型掺杂GaN层中掺杂Si的浓度大于所述第二N型掺杂GaN层中掺杂Si的浓度,所述未故意掺杂的超晶格层为In<base:Sub>x</base:Sub>Ga<base:Sub>1?x</base:Sub>N/Al<base:Sub>y<