一种半金属化孔线路板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109511225A(43)申请公布日2019.03.22(21)申请号201811113185.1(22)申请日2018.09.25(71)申请人通元科技(惠州)有限公司地址516000广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区(72)发明人陈志宇(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218代理人蔡义文(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种半金属化孔线路板加工方法(57)摘要本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法，包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；上述加工方法，通过激光切割流程，可以消除半金属化孔的披锋残留，避免了人工修理的麻烦，缩短了生产制作周期。CN109511225ACN109511225A权利要求书1/1页1.一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状。2.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述图形转移流程包括如下步骤：2.1，外层图形转移，将菲林底板图形转移到线路板上；2.2，图形电镀，将线路板上的图形做电镀处理；2.3，退膜，将先前曝光未固化的保护膜退掉；2.4，碱性蚀刻，通过碱性溶液蚀去线路板上无抗蚀层保护的铜面。3.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述图形转移流程包括如下步骤：3.1，整板电镀，对线路板的全板进行电镀；3.2，外层图形转移，将菲林底板图形转移到线路板上；3.3，酸性蚀刻，对线路板通过酸性溶液蚀刻，形成所需的电路图形。4.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述激光切割包括如下步骤：4.1，资料录入，将半金属化孔切割资料调入设备电脑中并转换成设备可执行格式；4.2，上板，将线路板平放在激光切割机工作台面上，工作台面底部抽真空；4.3，对位，图形控制器的镜头自动抓取线路板上图形对位点，实现自动对位；4.4，切割，根据线路板的材质、厚度调整切割机的脉冲频率和激光功率，对线路板的金属化孔进行试切，形成半金属化孔，确认品质合格后，正式生产；4.5，下板，将工作台面底部泄真空，将板取出；4.6，清洗，先用磨刷对线路板磨板，然后酸洗处理。5.根据权利要求4所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述激光切割机为紫外激光切割机或皮秒激光切割机或飞秒激光切割机的一种。2CN109511225A说明书1/5页一种半金属化孔线路板加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种半金属化孔线路板加工方法。背景技术[0002]半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易导致焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的IQC所接受。如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生一直是PCB板件机械加工中的一个难题。[0003]目前加工半金属化孔比较成熟的消除孔内残留披锋的做法是：以二次钻孔+蚀刻法。其指导思想就是利用图形电镀工序中的镀锡工艺保护线路，然后通过增加二次钻孔将半金属化孔钻出，二次钻孔后只有钻孔处产生的披锋锡被钻掉，裸露铜面，再采用碱性蚀刻的方法将半金属化孔的披锋给蚀刻掉。其他地方有锡保护不会被蚀刻。[0004]生产流程：线路板→一次钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→退膜→二次钻孔→碱性蚀刻→退锡→感光阻焊→字符印刷→表面处理→锣外形；但是，因为要保证加钻孔有效的切断孔铜，需要使用特殊槽形钻嘴并且钻孔参数需