半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114710881A(43)申请公布日2022.07.05(21)申请号202210253467.1(22)申请日2022.03.15(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人江桂明叶志荣江云飞(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板(57)摘要本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像；根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，内切操作用于在锣除时，将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。CN114710881ACN114710881A权利要求书1/2页1.一种半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，包括：获取电镀板的锣板图像；根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。2.根据权利要求1所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述获取电镀板的锣板图像，包括：获取所述电镀板的沉铜孔坐标；根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像。3.根据权利要求1所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。4.根据权利要求3所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值。5.根据权利要求4所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转。6.根据权利要求5所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。7.根据权利要求4所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配，之后还包括：当所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配时，检测所述锣板除留值与第二预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第二预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第二锣板方向值；根据所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取第二锣刀旋补值。2CN114710881A权利要求书2/2页8.根据权利要求7所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配；当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针右进刀旋转。9.根据权利要求8所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针左进刀旋转。10.一种厚铜半孔线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的半金属化孔锣板处理方法制备得到。3CN114710881A说明书1/9页半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板技术领域[00