小孔孔金属化加工方法.pdf
韶敏****ab
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小孔孔金属化加工方法.pdf
本发明公开了一种小孔孔金属化加工方法,在印制板钻出若干φ0.2毫米小孔作前处理后,首先采用高压水冲洗印制板板面,并润湿印制板的小孔孔壁,同时冲掉印制板小孔内气泡,使小孔孔内充满水分;然后去除印制板板面水分,同时保留印制板小孔内水分充满状态,再将印制板送入化学沉铜工序。该小孔孔金属化加工方法在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对φ0.2毫米小孔,当板厚/孔径比达到8:1及以上时,其孔内无铜的报废率≤0.08%,节约了产品的报废成本,同时大大提高了印制板的可靠性,使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大
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