预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111031684A(43)申请公布日2020.04.17(21)申请号201911341012.X(22)申请日2019.12.23(71)申请人奥士康科技股份有限公司地址413000湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村(72)发明人陈景明(74)专利代理机构长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222代理人徐新(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种半孔板加工方法(57)摘要本发明公开了一种半孔板加工方法,本发明为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象,采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法,引孔与半孔重合1/3,引孔比半孔大1/3,以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。CN111031684ACN111031684A权利要求书1/1页1.一种半孔板加工方法,其特征在于,在进行锣半孔之前,将若干板材堆叠在一起,然后通过打孔设备打出加工孔;加工孔包括用于锣出半孔(4)的通孔(2)和引孔(3),引孔(3)与第一通孔(2)部分重合,所述半孔(4)处于通孔(2)一侧,引孔(3)处于通孔(2)另一侧;然后将板材放置到切割模具(5),切割模具(5)上固定有与半孔(4)配合的截面为半圆形的定位柱(6);定位柱(6)插入待加工的半孔(4)插入截面为半圆形的锣半孔,形成带有半孔的板材;锣半孔时。2.如权利要求1所述的半孔板加工方法,其特征在于,引孔(3)面积为通孔(2)面积的4/3;引孔(3)与通孔(2)重合的面积为通孔(2)面积的1/3。3.如权利要求1所述的半孔板加工方法,其特征在于,所述板材(1)为PCB板。4.如权利要求3所述的半孔板加工方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、将PCB板堆叠在一起,首先打加工孔,加工孔包括通孔(2)和引孔(3);步骤二、进行电镀,然后进行线路图形制作;步骤三、二铜及电锡;步骤四、锣半孔,形成带有半孔的板材;步骤五、退膜-退锡-蚀刻;步骤六、制作阻焊图形;步骤七、进行表面加工;步骤八、基板外形机锣。5.如权利要求4所述的半孔板加工方法,其特征在于,所述通孔(2)成排处于板材(1)上。6.如权利要求4所述的半孔板加工方法,其特征在于,所述电镀前先使用超声波浸洗PCB板,电镀时间为40~50min。7.如权利要求6所述的半孔板加工方法,其特征在于,超声波浸洗的功率为1.5~2.5KW,所用超声波的频率为25~30KHz,浸洗后烘干。8.如权利要求1所述的半孔板加工方法,其特征在于,进行二铜及电锡后将PCB板浸润在抗氧化溶液10-30s后烘干,再进行锣半孔。9.如权利要求8所述的半孔板加工方法,其特征在于,所述抗氧化药水为OSP药水。10.如权利要求9所述的半孔板加工方法,其特征在于,所述抗氧化药水的浓度为2.0%~2.5%。2CN111031684A说明书1/2页一种半孔板加工方法技术领域[0001]本发明涉及隧道明洞工程技术领域,尤其涉及一种半孔板加工方法。背景技术[0002]现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔槽灰造成品质异常,针对解决半孔毛刺的方法已趋近成熟,这里不再做阐述。半孔板常规做法:钻孔-电镀-线路-二铜-镀锡-成型-锣半孔-退膜-蚀刻-退锡,但是在锣半孔步骤,铣刀在行走过程中若机器吸尘不良易导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内尤其是底板,即没有对半孔处锣刀可能造成的槽灰进行管控所以易导致孔内槽灰造成后工序沉金不上导致品质异常。而锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象,非常普遍。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种半孔板加工方法,本发明为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象,采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法,引孔与半孔重合1/3,引孔比半孔大1/3,以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。[0004]为了实现上述目的,本发明的技术方案是:[0005]一种半孔板加工方法,在进行锣半孔之前,将若干板材堆叠在一起,然后通过打孔设备打出加工孔;加工孔包括用于锣出半孔4的通孔2和引孔3,引孔3与第一通孔2部分重合,所述半孔4处于通孔2一侧,引孔3处于通孔2另一侧;然后将板材放置到切割模具5,切割模具5上固定有与半孔4配合的截面为半圆形的定位柱6;定位柱6插入待加工的半孔4插入截面为半圆形的锣半孔,形成带有半孔的板材;锣半孔时。[0006]进一步的改进,引孔3面积为通孔2面积的4/3;引孔3与通孔2重合的面积为通孔2面积的1/3。[0007]进一步的改进,所述板材1为PCB板。[0008]进一步的改进,包括如下步骤:[0009]步骤一、