内容提供者
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
2023-11-10
10金币
465KB
10页
努力****梓颖
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。
2023-11-10
10
465KB
一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。
2023-11-05
10
428KB
一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种无铅锡铋焊料专用助焊膏，所述无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料：氢化松香10‑20份、歧化松香5‑10份、二聚松香10‑15份、四氢糠醇5‑10份、季戊四醇5‑10份、乙二醇丁醚5‑8份、辛醚5‑8份、二价酸脂5‑8份、邻苯二甲酸二丁酯2‑5份、油醇聚氧乙烯醚2‑3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3‑6份、丁二酸2‑4份、吡啶盐酸盐1‑2份、溴酸三丁胺1‑2份、DIACID15504‑8份、五甲基二乙基三胺1‑3份；本发明提供的无铅锡铋焊料用助焊膏润湿性好，焊接缺陷低于现有的无铅锡铋
2023-11-20
10
266KB
一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺.pdf
本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，触变剂4.5％，活性剂5％-8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为1:2；所述活性剂主要由有机酸3％-6％，表面活性剂0.5％-1.5％及有机胺1％-2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于：优良的
2024-01-10
10
443KB
无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf
无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素
2023-11-10
10
388KB