阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109698160A(43)申请公布日2019.04.30(21)申请号201811613348.2G02F1/1368(2006.01)(22)申请日2018.12.27(71)申请人厦门天马微电子有限公司地址361101福建省厦门市翔安区翔安西路6999号(72)发明人魏晓丽李东华周秀峰沈柏平(74)专利代理机构北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11603代理人于淼(51)Int.Cl.H01L21/77(2017.01)H01L27/12(2006.01)G02F1/1345(2006.01)G02F1/1362(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图8页(54)发明名称阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置(57)摘要本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，属于显示技术领域，阵列基板包括绑定区，绑定区包括多个导电焊盘；制作方法包括：提供衬底基板；形成第一绝缘层；形成第一金属层，第一金属层包括多个金属导电部；形成平坦层，并在平坦层上开设第一过孔，以使金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，在第二绝缘层上开设第二过孔，以使金属导电部表面的至少部分露出，在第二绝缘层上开设第三过孔，以使平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，透明导电层包括多个透明导电部，透明导电部和金属导电部形成导电焊盘。相对于现有技术，平坦层柱可以防止相邻的两个透明导电部之间残留细丝而导致二者短接，提升了阵列基板的性能。CN109698160ACN109698160A权利要求书1/2页1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述绑定区包括多个沿第一方向排列的导电焊盘，所述导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；所述制作方法包括：提供衬底基板；于所述衬底基板上形成第一绝缘层；形成第一金属层，所述第一金属层包括多个所述金属导电部，所述金属导电部设置于所述第一绝缘层的表面；形成平坦层，所述平坦层图案化设置于所述第一金属层的表面，并在所述平坦层上开设第一过孔，以使所述金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，所述第二绝缘层图案化设置于所述第一金属层和所述平坦层的表面，在所述第二绝缘层上开设第二过孔，以使所述金属导电部表面的至少部分露出，在所述第二绝缘层上开设第三过孔，以使所述平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，所述透明导电层包括多个所述透明导电部，所述透明导电部设置于所述第二绝缘层的表面，且通过所述第二过孔与所述金属导电部电连接，以使所述透明导电部和所述金属导电部形成所述导电焊盘。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述平坦层通过半色调掩膜板图案化设置于所述第一金属层的表面，以使沿垂直于所述衬底基板的方向上，多个所述平坦层柱之间的高度至少部分不同。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述平坦层还包括位于所述显示区的第一子部，沿垂直于所述衬底基板的方向上，至少部分所述平坦层柱的高度小于所述第一子部的高度。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向上，所述透明导电部的正投影覆盖所述金属导电部的正投影。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿所述第一方向上，所述平坦层柱靠近所述衬底基板一侧的宽度为L1，在所述第二绝缘层上开设所述第三过孔时，所述第三过孔靠近所述衬底基板一侧的宽度为L2；其中L2≥L1。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，且所述薄膜晶体管的漏极和所述金属导电部同层形成。7.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区；所述非显示区包括绑定区，所述绑定区包括多个导电焊盘和多个平坦层柱；其中，所述多个导电焊盘沿第一方向排列，且相邻两个所述导电焊盘之间设置有所述平坦层柱；所述导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；所述阵列基板包括衬底基板以及依次层叠设置在所述衬底基板上的第一绝缘层、第一金属层、平坦层、第二绝缘层和透明导电层；所述第一金属层包括多个所述金属导电部，所述金属导电部设置于所述第一绝缘层的表面；2CN109698160A权利要求书2/2页所述平坦层包括多个第一过孔和多个所述平坦层柱，且所述第一过孔露出所述金属导电部的表面；所述第二绝缘层包括多个第二过孔和多个第三过孔，所述第二过孔露出所述金属导电部表面的至少部分，所述第三过孔露出所述平坦层柱；所述透明导电层包括多个透明导电部，所述透明导电部之间绝缘，且每个所述透明导电部通过所述第二过孔和所述金属导电部电连接。8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所