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金属布线层形成方法、金属布线层形成装置以及存储介质.pdf
2023-11-15
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金属布线层形成方法、金属布线层形成装置以及存储介质.pdf
能够在基板的凹部内形成金属布线层，且不会在基板表面残留异物镀层。金属布线层形成方法具有：在设置于基板(2)的凹部(3)的底面(3a)的钨或钨合金(4)上形成作为保护层的第一镀层(7)的工序；对基板(2)的表面(2a)上的异物镀层(7a)进行清洗来将其去除的工序；以及在凹部(3)内的第一镀层(7)上形成第二镀层(8)的工序。
2023-11-15
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金属层间通孔形成方法.pdf
本发明公开了一种金属层间通孔形成方法，在介质凹槽侧壁上保留一定厚度的绝缘层材料，在后续对介质凹槽及对应通孔实施金属层间介质一体化刻蚀时，由于介质凹槽侧壁有绝缘层材料残余的保护，介质凹槽的开口尺寸保持不变不会变大，同时也是介质凹槽侧壁的残余绝缘层材料的作用，通孔相对底层金属即使有移位也不会偏移出相应的位线的底层金属外面，不会因通孔移位造成的某一边的金属间距更小，避免相邻通孔之间出现金属短接风险，增加了底层金属的通孔区域的工艺窗口，增加了次工艺的窗口边距，从而提升了金属层间通孔形成工艺的健康度。
2023-11-06
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一种金属层的形成方法.pdf
本发明提供一种金属层的形成方法，包括提供半导体衬底，该半导体衬底上形成有介质层和贯穿介质层的接触孔；在介质层表面沉积一层阻挡层；在阻挡层表面沉积金属，且该金属填满接触孔；进行研磨至露出介质层，形成接触孔插塞；在半导体衬底上方依次淀积形成介质阻挡层、层间介质层、抗反射层以及掩膜层，并刻蚀形成暴露出接触孔插塞上表面的沟槽；采用氢氟酸溶液清洗去除刻蚀残留物；用水清洗去除氢氟酸溶液残留；在沟槽中填充金属，以形成与接触孔插塞电接触的金属层。本发明采用DHF清洗溶剂来替代EKC作为湿法清洗溶液来清洗去除刻蚀残留物，避
2023-11-06
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一种多层金属布线层及其制备方法、封装结构.pdf
本发明提供一种多层金属布线层的制备方法，包括：在目标载体上制备介电层，在介电层上制备层间穿孔和层中开口阵列；在层间穿孔和层中开口阵列中制备金属层；对金属层和/或介电层进行研磨，使金属层和介电层齐平且平坦化，得到目标金属布线层；将目标金属布线层作为目标载体并重新进行在目标载体上制备介电层的步骤，直至得到多层金属布线层。还提供一种多层金属布线层及封装结构。得到对应嵌设在介电层中的层中导电线路，在后续进行研磨时不会使层中导电线路被完全去除；而通过研磨处理后，使得到的金属布线层的表面平坦化，使下一层金属布线层的金
2023-07-24
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多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板.pdf
一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3。工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3‑1
2023-06-28
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