金属层间介质的形成方法及金属层间介质结构.pdf

2024-08-13

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层间介质层的刻蚀方法.pdf

本发明公开了一种层间介质层的刻蚀方法，包括：在半导体衬底上依次形成有浮栅介质层、浮栅多晶硅层和层间介质层；在层间介质层上形成图案化的光刻胶层，以光刻胶层为掩模，对层间介质层进行第一次刻蚀，在层间介质层内形成具有第一深度的第一沟槽，所述第一沟槽沿其深度方向的截面从远离浮栅多晶硅层处到所述浮栅多晶硅层处收缩；以图案化的光刻胶层为掩模，对层间介质层进行第二次刻蚀，使第一沟槽形成具有第二深度的第二沟槽，第二沟槽沿其深度方向的截面从远离浮栅多晶硅层处到靠近浮栅多晶硅层处收缩；此时，第二沟槽内部沉积有聚合物，第二沟槽

2023-11-15

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金属布线层形成方法、金属布线层形成装置以及存储介质.pdf

能够在基板的凹部内形成金属布线层，且不会在基板表面残留异物镀层。金属布线层形成方法具有：在设置于基板(2)的凹部(3)的底面(3a)的钨或钨合金(4)上形成作为保护层的第一镀层(7)的工序；对基板(2)的表面(2a)上的异物镀层(7a)进行清洗来将其去除的工序；以及在凹部(3)内的第一镀层(7)上形成第二镀层(8)的工序。

2023-11-15

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金属层间通孔形成方法.pdf

本发明公开了一种金属层间通孔形成方法，在介质凹槽侧壁上保留一定厚度的绝缘层材料，在后续对介质凹槽及对应通孔实施金属层间介质一体化刻蚀时，由于介质凹槽侧壁有绝缘层材料残余的保护，介质凹槽的开口尺寸保持不变不会变大，同时也是介质凹槽侧壁的残余绝缘层材料的作用，通孔相对底层金属即使有移位也不会偏移出相应的位线的底层金属外面，不会因通孔移位造成的某一边的金属间距更小，避免相邻通孔之间出现金属短接风险，增加了底层金属的通孔区域的工艺窗口，增加了次工艺的窗口边距，从而提升了金属层间通孔形成工艺的健康度。

2023-11-06

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PCB层间介质层厚度探讨.docx

PCB层间介质层厚度探讨PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，主要用于电子设备中电子元器件之间导电和隔离的连接。而PCB的功能和性能不仅取决于其所采用的材料和工艺，还受到其层间介质层厚度的影响。层间介质层厚度是指PCB板中各层之间的隔离介质层的厚度。本文将探讨PCB层间介质层厚度对其性能的影响。1.PCB层间介质层厚度的定义PCB板由多个金属层和绝缘层交替紧密堆叠构成，其中绝缘层就是层间介质层。层间介质层厚度是指绝缘层的厚度，其常见的值有0.1~0

2024-11-15

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