一种硅片的处理方法和装置.pdf
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一种硅片的处理方法和装置.pdf
本发明提供一种硅片的处理方法和装置,在硅片的处理方法中,将硅片输送盒置于盛有浸没液且处于溢流状态的卸载槽中,硅片输送盒交互面与水平面呈平行状态,硅片输送盒中用于承载硅片的承载面与水平面垂直,在硅片完成最终抛光之后,将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中。根据本发明的硅片的处理方法,在硅片完成最终抛光之后,能够将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中,避免硅片完成最终抛光后装载至硅片输送盒时该硅片输送盒中的硅片露出,减轻因残留的浆料引起的蚀刻,通过硅片的处理装置能够实现上述
一种硅片双面处理装置.pdf
本发明公开了一种硅片双面处理装置,包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构,将硅片直接置于定位槽内,滑动吸取机构将硅片吸紧,第一伺服电机驱动上模座前移,调速电机带动磨头转动,直线模组带动磨头移动,完成硅片“扫描”时磨洗,第二伺服电机带动硅片翻转180°,从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单,能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理,
一种硅片表面处理装置.pdf
本实用新型公开了一种硅片表面处理装置,包括底座,所述底座的侧边设有电动升降杆,所述底座上设有转盘,所述转盘的底部与底座内的旋转电机相连接,所述转盘上设有多个夹持机构,本实用新型结构简单,设计新颖,特设的夹持机构不仅可对硅片进行定位,保证硅片在抛光过程中,不会随意移动,大大降低了硅片边缘被擦伤的风险,而且只需要通过调整夹持机构的松紧,即可轻松的将硅片取出,方便快捷。
一种硅片清洗方法和清洗装置.pdf
本发明提供一种硅片清洗方法和清洗装置,硅片清洗方法包括以下步骤:在利用药液对硅片进行蚀刻后,将所述硅片浸入盛有超纯水的浸水槽内清洗;取出浸水槽中的硅片后,将硅片依次置于第N冲洗槽、第N‑1冲洗槽、…、第1冲洗槽进行清洗,在第1冲洗槽中清洗结束后,取出硅片并结束清洗;向第1冲洗槽供应清洗液并使其处于溢流状态,第1冲洗槽溢流出的清洗液供应至第2冲洗槽中,以此类推,第N‑1冲洗槽溢流出的清洗液供应至第N冲洗槽;N为大于1的整数。通过上述方法,能够有效清洗硅片表面的药液,降低硅片表面的药液或杂质的残留量,提高清洗
单晶硅片处理方法及装置.pdf
本发明提供了一种单晶硅片处理方法及装置,属于半导体制造技术领域。单晶硅片处理装置,包括:旋转夹持结构,用于夹持单晶硅片并带动所述单晶硅片旋转;旋转台,包括一承载平面;保护胶容器,用于存储保护胶;通过管路与所述保护胶容器连通的喷嘴,用于向所述承载平面喷射所述保护胶;移动机构,用于移动和旋转所述旋转台,并控制所述旋转台的旋转速度。本发明的技术方案能够提高单晶硅片的洁净度。