一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109831876A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201910150484.0(22)申请日2019.02.28(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人莫崇明孙保玉李金山周洁峰(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法(57)摘要本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。本发明通过在钻孔前，用图形电镀线的镀锡段在多层生产板上镀一层锡，在板面形成致密的锡层，即使多层生产板存在板曲问题，在钻孔过程中，板面因受到锡层的保护，孔口处的部分锡被钻咀带出形成锡披锋，而被钻咀带出的铜箔和基材则较少且较短，退锡时可将锡完全除去，孔口处只留下由铜箔和基材形成的披锋，从而达到减少披锋的效果。此外，钻孔后退锡可最大程度地清洗孔内外杂物，从而可改善披锋打磨入口的问题。在多层生产板上镀厚度为8-10μm的锡层，减少披锋产生的效果最明显，钻孔后几乎无披锋产生。CN109831876ACN109831876A权利要求书1/1页1.一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板的板面镀锡；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板；S2、对多层生产板进行外层钻孔加工，制作形成通孔；S3、对多层生产板进行退锡处理，除去板面的锡层；S4、用砂纸打磨多层生产板的板面；S5、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得电路板。2.根据权利要求1所述的改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板的板面镀一层厚度为8-10μm的锡层。3.根据权利要求1所述的改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，通过PCB生产中用的图形电镀线对多层生产板进行镀锡，且使多层生产板只经过图形电镀线的镀锡段。4.根据权利要求1所述的改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，步骤S3中，通过PCB生产中用的外层碱性蚀刻线对多层生产板进行退锡处理，且使多层生产板只经过外层碱性蚀刻线的退锡段。2CN109831876A说明书1/3页一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。背景技术[0002]印制电路板在压合过程中，由于受压合结构、残铜率、板料不对称等因素的影响，会导致板子压合过程中应力、热涨系数不一致，从而导致压合形成的多层生产板出现板曲。当多层生产板的板厚≥4mm时，由于板厚较大，压合定型后无法通过外力校正板曲，在钻孔过程中，铝片、存在严重板曲的多层生产板和垫板的叠放及与钻咀的组合方式如图1所示，多层生产板的底面无法与垫板紧密贴合在一起，底面与垫板之间存在明显间隙，间隙处的底面悬空无支持，在多层生产板底面无支撑处及附近钻孔时，钻咀下钻过程中底面铜箔及基材会被带出而形成过高的孔口披锋。孔口披锋一般通过外力打磨(砂纸)除去，但是过高的孔口披锋在打磨后会形成铜丝卷入孔内，后续电镀后会使孔径变小，导致孔径不符合产品设计要求。发明内容[0003]本发明针对在压合后存在板曲的多层生产板上钻孔易形成过高孔口披锋，从而导致经后续电镀后孔径变小，影响产品品质的问题，提供一种通过钻孔前在多层生产板上镀一层锡以改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。[0005]本发明提供一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，包括以下步骤：[0006]S1、在多层生产板的板面镀锡；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板。[0007]优选的，在多层生产板的板面镀一层厚度为8-10μm的锡层。[0008]优选的，通过PCB生产中用的图形电镀线对多层生产板进行镀锡，且使多层生产板只经过图形电镀线的镀锡段。[0009]S2、对多层生产板进行外层钻孔加工，制作形成通孔。[0010]S3、对多层生产板进行退锡处理，除去板面的锡层。[0011]优选的，通过PCB生产中用的外层碱性蚀刻线对多层生产板进行退锡处理，且使多层生产板只经过外层碱性蚀刻线的退锡段。[0012]S4、用砂纸打磨多层生产板的板面。[0013]S5、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得电路