一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法.pdf
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一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法.pdf
本发明属于半孔板领域,尤其是一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法,针对现有的蚀刻后半孔内有披锋或蚀刻不净铜丝残留导致产品不良需修理或报废的问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1:图电、锣半孔:在锣板面镀上一层锡,然后进行锣半孔工序;S2:一次蚀刻:进行一次蚀刻,将已锣好的半孔附在孔口或孔内铜皮蚀掉,及蚀刻掉部分因锣板时卷到孔内的残铜,方便2次蚀刻时药水交换将铜皮完全蚀刻掉;S3:退膜:使用退膜液进行退膜,退膜后重点检查细间距独立线是否退膜干净,本发明调整碱性蚀刻作业方式,可改善蚀刻后半孔内无披锋和铜丝残留
一种改善线路板锣板披锋的方法及线路板制作方法.pdf
本发明提供了一种改善线路板锣板披锋的方法及线路板制作方法,涉及线路板技术领域。锣板成型时,所需锣槽分两次锣板形成,第一次锣板时预留废边距外形线0.08~0.12mm,第二次沿外形线正常锣板,修整外形和第一次锣板时产生的披锋。本发明中,通过两次锣板,可修整内槽的外形和一次锣板时产生的披锋,进而达到外形平整无披锋,虽然在成型时内槽多锣了一次,但是可不必在蚀刻前进行一次锣板,总体在效率上和品质上都有了提升。
PCB孔披锋毛刺改善方法.pdf
本申请是关于一种PCB孔披锋毛刺改善方法。该方法包括:基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置,得到图案化菲林,所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构;对所述图案化菲林进行曝光,将所述图案化菲林中的线路图案转化至内层覆铜板上;使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻得到线路化后的内层覆铜板;基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理。本申请提供的方案,能够通过将内层花焊盘图案设计成无内层铜环,进行内层图案转换和内层蚀刻后得到的内层覆铜板上的花焊盘只保留连接桥臂,如此
一种半孔锣板加工结构及加工方法.pdf
本发明公开了一种半孔锣板加工结构及加工方法,包括抽屉、底板、容纳箱体、支撑杆、限位滚轮、分隔板、丝杆、第一限位板、第一连接板、间隔板、三角板、锣板机本体、转动轴、第一防磨垫、气压伸缩杆、第二连接板、第二限位板、连接杆、第二防磨垫、螺母块、限位环、限位柱、挡环、钻头、第一固定环、第二固定环、连接柱、弹簧、第一连接座、第二连接座、转动块和安装罩,该发明,利用气压伸缩杆使第二防磨垫与工件贴合紧固,随后对工件进行加工,避免了在加工的过程中由于工件的移动降低了工件的加工精度,同时在加工的过程中,利用分隔板上开设的通
半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板.pdf
本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像;根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数;根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作,得到厚铜半孔线路板,其中,内切操作用于在锣除时,将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下,获取电镀板的当前锣板轨迹参数,便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹,以便于确定形成半金属化孔的位置,最后根据上述锣板情况,使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上,有效地降低了孔内铜层的翘起几率,从而