一种去除钻孔孔口披锋方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110831333A(43)申请公布日2020.02.21(21)申请号201911008095.0(22)申请日2019.10.22(71)申请人大连崇达电路有限公司地址111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层(72)发明人谷建伏孙蓉蓉孙飞跃陈志刚(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种去除钻孔孔口披锋方法(57)摘要本发明公开了一种去除钻孔孔口披锋方法，包括以下步骤：在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5-10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。本发明方法可避免现有手工打磨除披锋效果不均或个别孔漏打磨和单面机器磨板常出现放反板等的问题，有效保证了去除钻孔孔口披锋效果，并杜绝后制程出现孔内铜丝和干膜破孔型孔无铜缺陷发生。CN110831333ACN110831333A权利要求书1/1页1.一种去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；S2、而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；S3、对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5-10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。2.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S1中，采用双面磨板机对生产板上下两面的孔口进行打磨。3.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S3中，利用生产线将生产板移动到加压喷淋水洗的工作位上，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时生产线停顿5-10s。4.根据权利要求3所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S3中，加压喷淋水洗的水压为0.8-2.5kg/cm2。5.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：S11、对生产板进行除尘处理，用于去除板面和孔内的粉尘。6.根据权利要求5所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S3之后还包括以下步骤：S4、而后对生产板依次进行清水洗和烘干处理。7.根据权利要求6所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S1中用于磨板的磨板装置、除尘用的除尘装置、步骤S2中用于磨板的磨板装置、两次水洗采用的水洗装置、烘干采用的烘干装置依次设置在同一生产线上，实现全自动磨板和沉铜前处理磨板。8.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。2CN110831333A说明书1/3页一种去除钻孔孔口披锋方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种去除钻孔孔口披锋方法。背景技术[0002]传统的PCB除孔口披锋方法，主要包括以下两种：[0003]1、手工打磨：前工序→钻孔→手工打磨(使用手动打磨机磨板)→沉铜前粗磨→沉铜→后工序；[0004]2、机器打磨：前工序→钻孔→机器打磨(单面式磨板)→沉铜前粗磨沉铜→后工序。[0005]目前去除钻孔孔口披锋方法存在披锋去除不尽隐患，经沉铜板电后形成孔内铜丝，如是负片流程产品，还易出现干膜破孔型孔无铜；主要原因为：[0006]1、手工打磨常使用安装400#砂纸手动打磨机磨板，存在除披锋效果不均或个别孔漏打磨现象，导致披锋去除不尽；[0007]2、机器打磨一般为单面打磨，实际生产过程中，常出现放反板现象，且通常只打磨底板，去除钻孔披锋效果无法100％保证。[0008]且现有去除钻孔孔口披锋方法需要专门一个打磨流程(手工打磨/机器打磨)，流程长、效率低，增加企业运行成本，达不到精益生产目的。发明内容[0009]本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种去除钻孔孔口披锋方法，可避免现有手工打磨除披锋效果不均或个别孔漏打磨和单面机器磨板常出现放反板等的问题，有效保证了去除钻孔孔口披锋效果，并杜绝后制程出现孔内铜丝和干膜破孔型孔无铜缺陷发生。[0010]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种去除钻孔孔口披锋方法，包括以下步骤：[0011]S1、在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；[0012]S2、而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；[0013]S3、对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5-10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。[0014]进一步的，步骤S1中，采用双面磨板机对生产板上下两面的孔口进